[实用新型]一种5G带通滤波器

说明书

本实用新型涉及一种5G带通滤波器，属于滤波器技术领域。本实用新型包括从上至下依次的电路结构层、基体层和等效大地层，电路结构层上形成有滤波器电路结构，滤波器电路结构包括串联连接在输入端口和输出端口之间的第一串联谐振单元、第二串联谐振单元和第三串联谐振单元，第一串联谐振单元和第二串联谐振单元连接有接地的第一并联谐振单元，第二串联谐振单元和第三串联谐振单元之间连接有接地的第二并联谐振单元，第二串联谐振单元的电容单元由两个子电容串联而成，结合半导体工艺实现小型化和便于集成的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种5G带通滤波器，属于滤波器技术领域。

背景技术

随着移动通信快速发展，手机射频滤波器爆发式增长。在射频前端模块中，射频滤波器起着至关重要的作用。它可以将带外干扰和噪声滤除以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求。随着通信协议越来越复杂，对于通讯协议对于频带内外的需求也越来越高，这也使得滤波器的设计越来越有挑战性。另外，随着手机需要支持的频带数目不断上升，由于每一个频带有需要有自己的滤波器，因此一款手机中需要用到的滤波器数量也在不断上升。

在4G网络高速发展的同时，各大通信设备巨头已经强势布局5G技术，在过去的4G时代里面，主要使用的是SAW滤波器，虽然说成本较低，工艺精湛，但是却不能满足5G传输的需求。5G需要集成大量的电子元器，所以，滤波器尺寸需要更小以及方便集成，因此需要一种体积小，频率稳定，损耗低的滤波器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有滤波器存在的上述缺陷，提供了一种5G带通滤波器，包括电路结构层、基体层和等效大地层，结合半导体工艺实现小型化和便于集成的效果。

本实用新型是采用以下的技术方案实现的：

一种5G带通滤波器，包括从上至下依次的电路结构层、基体层和等效大地层，电路结构层上形成有滤波器电路结构，并设有输入端口、输出端口和多个接地端口。

进一步地，滤波器电路结构包括串联连接在输入端口和输出端口之间的第一串联谐振单元、第二串联谐振单元和第三串联谐振单元，第一串联谐振单元和第二串联谐振单元连接有接地的第一并联谐振单元，第二串联谐振单元和第三串联谐振单元之间连接有接地的第二并联谐振单元。

进一步地，第二串联谐振单元的电容单元由两个子电容串联而成，由于工艺采用的是薄膜电容，单位面积的电容量比较大，通过电容串联的方式增大工艺的容差，增加电容的耐压值。

进一步地，第一并联谐振单元还连接有第四串联谐振单元，第二并联谐振单元还连接有第五串联谐振单元。

进一步地，接地端口设有4个，两个与输入端口形成GSG共面端口，两个与输出端口形成GSG共面端口。

进一步地，接地端口通过通孔与等效大地层连接。

进一步地，等效大地层为在基体层下表面通过电镀形成的一层金属导体层。

进一步地，基体层为砷化镓、氮化硅或硅等半导体材料。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用GSG端口，便于与其他微波组件集成；本实用新型基于半导体工艺，电容采用薄膜电容，第二串联谐振单元的电容单元由两个子电容串联而成，通过电容串联的方式增大工艺的容差，增加电容的耐压值，最终实现小型化、便于集成的5G用滤波器。

附图说明

图1为本实用新型的电路示意图；

图2为本实用新型的滤波器结构示意图；

图3为本实用新型的外形示意图；

图4为本实用新型的仿真结果示意图。

附图标记说明：