[实用新型]一种带有封装结构的FPC电路板有效
申请号: | 201921703475.1 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN210579450U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 肖铁鹰 | 申请(专利权)人: | 深圳市惠创快捷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 封装 结构 fpc 电路板 | ||
1.一种带有封装结构的FPC电路板,包括柔性电路板(1)和用于封装柔性电路板(1)的封装盒(2),其特征在于:所述柔性电路板(1)包括板体(3)和导电线路(8),所述板体(3)内等角度设有四个螺旋槽(4),且四个螺旋槽(4)之间形成有四个螺旋活动部(5),所述板体(3)的一端设有四个第一电性连接孔(6),所述板体(3)的中心位置等角度设有四个第二电性连接孔(7),所述螺旋活动部(5)内设有导电线路(8),所述导电线路(8)的一端与第一电性连接孔(6)电性连接,所述导电线路(8)的另一端与第二电性连接孔(7)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的FPC电路板,其特征在于:所述封装盒(2)由盒体(9)和封装盖(10)组成,所述盒体(9)的顶部中心设有用于容纳柔性电路板(1)的容纳槽(11),所述盒体(9)的顶部边缘处设有环形定位槽部(12),所述封装盖(10)的顶部边缘处设有环形定位凸部(13),且环形定位凸部(13)与环形定位槽部(12)相配合,所述环形定位凸部(13)的内壁固定有若干个限位凸部(14),所述环形定位槽部(12)内设有与限位凸部(14)相配合的限位槽(15)。
3.根据权利要求2所述的一种带有封装结构的FPC电路板,其特征在于:所述容纳槽(11)内固定有用于与螺旋槽(4)相配合的螺旋限位部(16),所述容纳槽(11)的内部固定有用于与第一电性连接孔(6)和第二电性连接孔(7)相配合的限位柱(17)。
4.根据权利要求2所述的一种带有封装结构的FPC电路板,其特征在于:所述板体(3)的中部设有定位安装孔(18)。
5.根据权利要求4所述的一种带有封装结构的FPC电路板,其特征在于:所述容纳槽(11)内固定有用于与定位安装孔(18)相配合的圆柱体(19)。
6.根据权利要求5所述的一种带有封装结构的FPC电路板,其特征在于:所述圆柱体(19)的顶部边缘、螺旋限位部(16)的顶部边缘和限位柱(17)的顶部边缘均设有倒角(20)。
7.根据权利要求2所述的一种带有封装结构的FPC电路板,其特征在于:所述盒体(9)和封装盖(10)的两侧边中心处均设有易抠部(21)。
8.根据权利要求1所述的一种带有封装结构的FPC电路板,其特征在于:所述螺旋活动部(5)外侧包裹有橡胶套(22),所述橡胶套(22)外表面设有加强筋(23)。
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