[实用新型]一种组合式可修复小方坯高拉速结晶器

权利要求书

1.一种组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述结晶器包括四块等长的铜板，相邻的所述铜板沿长度方向彼此垂直，组合成长条形的结晶器壳体，所述结晶器壳体的内腔的截面为方形；

所述结晶器壳体的外表面设有若干水槽；

所述结晶器内腔的边角处设有倒角；

所述结晶器壳体的四个内表面均具有锥度，不同位置的所述方形的尺寸不同。

2.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述铜板的厚H均为40～65mm。

3.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽在铜板上均匀分布或不均匀分布。

4.根据权利要求3所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽的最大宽度为2～10mm，所述水槽的深度为5～30mm，相邻两个水槽之间的间距为5～20mm；所述水槽的底部与其所在铜板的内表面的最小距离为15～35mm。

5.根据权利要求3或4所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽的横截面形状为矩形、梯形、六边形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求5所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述水槽的横截面形状为矩形时，所述矩形的根部设有圆弧。

7.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述结晶器的长度为800～1000mm。

8.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述结晶器的锥度采用单锥度、双锥度或三锥度。

9.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述锥度的大小为0.5％～2.5％。

10.根据权利要求1所述的组合式可修复小方坯高拉速结晶器，其特征在于，所述倒角为1/4半径为3～35mm的圆弧。