[实用新型]陶瓷基板全自动包装设备

说明书

本实用新型公开一种陶瓷基板全自动包装设备，包括有机架、输送装置、视觉检测装置、厚度检测装置、打标机、分选装置、封装装置和标签打印装置；该机架上依次设置有上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位、封装工位和贴标工位。通过配合利用各个装置，使得本设备可对陶瓷基板进行自动输送、视觉检测、厚度检测、打标、分选堆叠、封装及打印标签，避免出现漏检、错检等现象，保证产品的包装质量，同时可以减少人手，大大降低了人工成本，有效提高了生产作业的效率。

技术领域

本实用新型涉及产品包装领域技术，尤其是指一种陶瓷基板全自动包装设备。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板在制作完成后，需要对其进行表面瑕疵和厚度检测并对瑕疵处进行标记，然后再进行分拣和包装。以上工序皆由人工完成，容易出现漏检、错检等现象，同时需要大量人手，增加了人工成本，并且效率也非常低。因此，有必要研究一种方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种陶瓷基板全自动包装设备，能有效解决现在有之陶瓷基板的包装方式存在漏检、错检并且人工成本高、效率低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种陶瓷基板全自动包装设备，包括有机架、输送装置、视觉检测装置、厚度检测装置、打标机、分选装置、封装装置和标签打印装置；该机架上依次设置有上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位、封装工位和贴标工位；该输送装置设置于机架上，输送装置依次穿过上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位和封装工位；该视觉检测装置设置于视觉检测工位上并位于输送装置的上方；该厚度检测装置设置于厚度检测工位上并位于输送装置的上方；该打标机设置于打标工位上并位于输送装置的上方；该分选装置设置于分选堆叠工位上并位于输送装置的上方；该封装装置设置于封装工位上；该标签打印装置设置于贴标工位上。

作为一种优选方案，所述视觉检测工位的侧旁设置有第一不良品仓和第一推手装置。

作为一种优选方案，所述厚度检测工位的侧旁设置有第二不良品仓和第二推手装置。

作为一种优选方案，所述分选堆叠工位的侧旁设置有隔纸区。

作为一种优选方案，所述输送装置包括有第一输送导轨和第二输送导轨，所述第一输送导轨依次穿过上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位和打标工位并带动上料托盘循环移动；所述第二输送导轨依次穿过分选堆叠工位和封装工位；第二输送导轨的延伸方向与第一输送导轨的延伸方向垂直，第二输送导轨的输入端位于第一输送导轨之输出端的侧旁。

作为一种优选方案，所述视觉检测装置为AOI视觉检测系统。

作为一种优选方案，所述厚度检测装置为激光轮廓仪。

作为一种优选方案，所述打标机为激光打标机，其采用紫外激光器。

作为一种优选方案，所述分选装置为机械手。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过配合利用各个装置，使得本设备可对陶瓷基板进行自动输送、视觉检测、厚度检测、打标、分选堆叠、封装及打印标签，避免出现漏检、错检等现象，保证产品的包装质量，同时可以减少人手，大大降低了人工成本，有效提高了生产作业的效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。