[实用新型]一种锡膏印刷工艺用钢网有效

专利信息
申请号: 201921707342.1 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210670835U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 龚秀友;罗艳玲;王敬 申请(专利权)人: 芜湖启迪半导体有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 孟迪
地址: 241000 安徽省芜湖市弋江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 工艺 用钢网
【权利要求书】:

1.一种锡膏印刷工艺用钢网,其特征在于,包括钢板(1)和钢板(1)上设置的印刷孔(2),所述钢板(1)覆盖在PCB板的表面,所述印刷孔(2)与PCB板上的焊盘相对应,所述印刷孔(2)由向中心弯曲的导流边(21)和多条导流边(21)延伸相交形成的导流角(22)构成。

2.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺用钢网,其特征在于:所述焊盘的形状设置成圆形,所述印刷孔(2)设置为多边形孔,所述印刷孔(2)的导流边(21)至少设置有5条,5条所述导流边(21)延伸相交形成5个导流角(22),所述导流角(22)设置为向外伸出的尖角结构。

3.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺用钢网,其特征在于:所述焊盘的形状设置成方形,所述印刷孔(2)设置为四边形孔,包括4条导流边(21)和由4条导流边(21)延伸相交形成的4个导流角(22)。

4.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺用钢网,其特征在于:所述焊盘的形状设置成多边形,所述印刷孔(2)设置为多边形孔,所述印刷孔(2)内导流边(21)和导流角(22)的数量与所述焊盘的边数相等。

5.根据权利要求1~4任意一项所述的锡膏印刷工艺用钢网,其特征在于:所述钢板(1)与PCB板的焊盘相对应的位置上设置有1个或多个所述印刷孔(2)。

6.根据权利要求5所述的锡膏印刷工艺用钢网,其特征在于:所述印刷孔(2)设置为锥形孔,所述印刷孔(2)靠近所述焊盘一端的孔径大于远离所述焊盘一端的孔径。

7.根据权利要求5所述的锡膏印刷工艺用钢网,其特征在于:所述钢板(1)上还设置有用于将其定位在PCB板上的定位孔(3)。

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