[实用新型]一种双模压成型的LED产品

说明书

本实用新型公开了一种双模压成型的LED产品，该LED产品包括PCB板、固定安装在PCB板上的LED芯片、第一次模压成型的反光杯和第二次模压成型的保护板；反光杯设置在PCB板上，保护板设置在反光杯上，保护板的形状和大小与反光杯的形状和大小相适配，并与反光杯和PCB板共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。通过用有机材料进行第一次模压成型获得反光杯，然后将LED芯片固定在PCB板上，再用有机材料进行第二次模压成型获得保护板，这样便可以解决LED产品内应力释放问题，提升LED产品的可靠性及气密性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种双模压成型的LED产品。

背景技术

LED产品因其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞和环保等优点，被广泛用于照明和显示行业，成为近年来最受瞩目的产品之一

LED产品的封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。现有LED封装是在支架上封装芯片后，将用胶水把芯片和支架包裹起来，再经过长烤让胶水固化，最终完成封装过程。这种封装结构连接不可靠、易脱落，因芯片发热而产生应力导致封装胶水气密性不好。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种双模压成型的LED产品，能够有效解决上述的问题。

根据本实用新型实施例提供了一种双模压成型的LED产品，包括：

PCB板；

LED芯片，固定安装在所述PCB板上；

反光杯设置在所述PCB板上，由第一次模压成型制得；

保护板，设置在所述反光杯上，所述保护板由第二次模压成型制得；所述保护板的形状和大小与所述反光杯的形状和大小相适配，并与所述反光杯和所述PCB板共同形成用于容纳所述LED芯片的容纳空间。

在本实用新型提供的LED产品中，制成所述反光杯的有机材料和制成所述保护板的有机材料均包括同一种有机基骨架。

在本实用新型提供的LED产品中，所述有机基骨架包括环氧树脂骨架和有机硅胶骨架中的至少一种。

在本实用新型提供的LED产品中，所述反光杯包括:

反光面，形状呈圆锥形，用于反射所述LED芯片发出的光；

固定面,与所述PCB板固定连接，所述固定面与所述PCB板相适配。

在本实用新型提供的LED产品中，所述保护板包括锥形部，所述锥形部与所述反光杯和所述PCB板抵接；

其中，所述锥形部包括弧面，弧面的形状和大小与所述反光杯的反光面的形状和大小相适配。

在本实用新型提供的LED产品中，所述保护板还包括平面部，所述平面部为所述LED产品的光线发出部位。

在本实用新型提供的LED产品中，所述PCB板包括：

绝缘件，由树脂基或类玻纤材料制成；

导电件，包覆在所述绝缘件表面，用于连接外界电源和/或信号源。

在本实用新型提供的LED产品中，所述绝缘件包括相对设置的底面和顶面，所述导电件包括第一导电面和第二导电面，所述第一导电面包覆在所述顶面上，所述第二导电面包覆在所述底面上；

其中，所述LED芯片固定安装在所述第一导电面上。

在本实用新型提供的LED产品中，所述PCB板还包括：

多个定位孔，开设在所述所述PCB板上；