[实用新型]一种微流控芯片测温成像装置

权利要求书

1.一种微流控芯片测温成像装置，其特征是：包括用于发出近红外激光束的近红外激光源，用于反射近红外激光束的半反半透镜，用于收集微流控芯片中上转换纳米颗粒发出光线的物镜，用于拍照成像的相机；所述的近红外激光源、半反半透镜、相机、物镜均设置在壳体内，物镜、半反半透镜、相机在同一垂直线上，且在半反半透镜和相机之间设置滤光片组，近红外激光源与半反半透镜在同一水平线上，在壳体内还设置有监测近红外激光源的温度监控装置。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片测温成像装置，其特征是：所述的近红外激光源的激光束与半反半透镜成45度角设置。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片测温成像装置，其特征是：所述的上转换纳米颗粒为镱(Yb3+)、铒(Er3+)共掺杂的氟化钇钠（NaYF4）晶体颗粒。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片测温成像装置，其特征是：所述的温度监控装置包括设置在近红外激光源上的贴片温度传感器，贴片温度传感器与控制器连接，控制器与风扇连接。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片测温成像装置，其特征是：在壳体上设置有铝合金散热片，铝合金散热片前端套装在近红外激光源上，铝合金散热片的后部设置在壳体外部，所述风扇固定在壳体外部的铝合金散热片上。

6.根据权利要求1或5所述的微流控芯片测温成像装置，其特征是：所述的近红外激光源发射的近红外线为980nm波长的近红外线。