[实用新型]一种内存装置及服务器

说明书

本实用新型公开了一种内存装置，除了PCB板、设于PCB板的内存芯片以及设于PCB板的电压逆变器外，还包括设于电压逆变器与内存芯片之间的、用于形成电压逆变器和内存芯片之间的电流路径的铜排，通过铜排减少电压逆变器与内存芯片之间的电流传输路径上的阻尼系数，有效解决了内存动态响应工作时负载工作电压超出内存允许的电压上下限的问题，防止内存工作电压超出标准带来的内存损坏或工作异常现象。本实用新型还提供一种服务器，具有上述有益效果。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别是涉及一种内存装置及服务器。

背景技术

CPU和内存不断地更新换代带动着服务器内存容量的提升，如在现今的X86服务器中，单颗CPU最大可支持16根内存，同时DDR4内存的最大容量也升级到256G。内存数目的增加和容量的增加势必带来内存工作电流和功耗的增加。目前Intel最新数据显示，单组内存最大工作电流达到130.5A，动态响应电流跳变范围达到111A，最大电流斜率达到39A/us，而内存的工作电压上下限没有变化，极端的工作环境和严苛的电压标准为供电设计带来极大的挑战。

图1为理想的负载动态响应曲线图；图2为实际的负载动态响应曲线图。动态响应即负载工作电流跳变时导致的工作电压的变化，内存VR的动态响应测试要求内存工作电流在最极端的情况下跳变，工作电压需满足内存所允许电压范围上下限的需求。理想情况下，在负载工作电流在做动态响应时，负载工作电压呈现同负载工作电流幅频相反的规律波形，如图1所示，此时，电压波形在负载允许的工作电压上下限内，工作电压满足负载工作要求，负载可正常工作。但是，在实际情况下，由于电流路径上的阻尼现象，负载工作电压在负载工作电流跳变时会存在过冲和下冲现象，如图2所示，过冲电压和下冲电压会超出负载允许工作电压上下限，会导致负载无法正常工作或者损坏。

如何使负载工作电压均在负载允许工作电压上限范围内，避免负载由于电压异常导致工作异常或者损坏，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内存装置及服务器，用于使负载工作电压均在负载允许工作电压上限范围内，避免负载由于电压异常导致工作异常或者损坏。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种内存装置，包括PCB板，设于所述PCB板的内存芯片以及设于所述PCB板的电压逆变器，还包括设于所述电压逆变器与所述内存芯片之间的、用于形成所述电压逆变器和所述内存芯片之间的电流路径的铜排。

可选的，所述电压逆变器和所述内存芯片均设于所述PCB板的顶层，所述铜排与所述电压逆变器的连接部位以及所述铜排与所述内存芯片的连接部位均设于所述PCB板的底层。

可选的，所述铜排呈工字形状，包括短边部位，长边部位和用于连接所述短边部位和所述长边部位的连接臂；

其中，所述短边部位位于所述电压逆变器一侧，所述长边部位位于所述内存芯片一侧，所述连接臂通过所述PCB板的预设过孔跨层设置。

可选的，所述短边部位均匀设有3个焊点，所述长边部位均匀设有5个焊点。

可选的，所述铜排的非焊点区域设有绝缘镀层。

可选的，所述铜排的整体厚度为2.5mm，所述短边部位的长度为25mm，所述长边部位的长度为55mm，所述短边部位的宽度、所述长边部位的宽度和所述连接臂的宽度均为7mm，所述连接臂的长度为90mm。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种服务器，包括上述任意一项所述的内存装置。