[实用新型]一种防止焊盘堵孔的电路板有效
| 申请号： | 201921712840.5 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN210725493U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吕昌荣;孙明丰;扬东建 | 申请（专利权）人： | 江苏优为视界科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 姬颖敏 |
| 地址： | 214100 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 焊盘堵孔 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止焊盘堵孔的电路板，其特征在于：包括基板(1)；在所述基板(1)上敷设铜皮线路(2)；在所述基板(1)钻孔并形成一个通孔(4)；在所述通孔(4)的周缘设有环形的焊盘助焊层(3)；所述焊盘助焊层(3)的圆心和所述通孔(4)的圆心重合；在所述焊盘助焊层(3)的一侧开设缺口(5)；所述缺口(5)和所述通孔(4)连通；所述缺口(5)的长度为2mm；所述缺口(5)的宽度为0.1mm～0.2mm。
2.根据权利要求1所述的防止焊盘堵孔的电路板，其特征在于：以经过所述通孔(4)的圆心的竖直直线为y轴，所述y轴和所述基板(1)的纵向对称轴平行。
3.根据权利要求1所述的防止焊盘堵孔的电路板，其特征在于：PCB引线焊接输入线和PCB引线焊接输出线分别穿过所述通孔(4)。
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