[实用新型]一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置

说明书

本实用新型公开了一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括转接座和金属触头，转接座的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头，金属触头通过焊接固定连接于转接座的右端，转接座的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管，套管的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒，套管的内部在位于横向位置处套接有连接杆，连接杆的右端通过焊接固定连接于转接座的左端端面中心处，螺旋碳硅棒的外侧设置有保护套，保护套将螺旋碳硅棒和套管进行套接，保护套包括方形套、外纸管和内纸管，并且在抗折的基础上通过内管纸管的缓冲来提供防震力度，可有效的对碳硅棒进行保护，可避免碳硅棒在运输和装配的过程中出现破损等问题。

技术领域

本实用新型属于手机配件相关技术领域，具体涉及一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置。

背景技术

手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件，也就是我们通常所说的手机二级产品，手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类，其中内置手机配件主要包括液晶屏、触摸屏和机壳等配件，而外置手机配件主要包括多屏互动配件、保护膜、清水套相关产品。

现有的真空炉用电热装置技术存在以下问题：碳硅棒加热元件的质地较硬，在受外力作用下极易出现破碎现象，目前对碳硅棒加热元件进行贮藏中大多采用气囊垫进行保护，然而气囊垫为软质材料，对碳硅棒受折力等作用下起不到较好的保护作用，易在运输和装配中造成破损等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，以解决上述背景技术中提出的碳硅棒加热元件的质地较硬，在受外力作用下极易出现破碎现象，目前对碳硅棒加热元件进行贮藏中大多采用气囊垫进行保护，然而气囊垫为软质材料，对碳硅棒受折力等作用下起不到较好的保护作用，易在运输和装配中造成破损等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，包括转接座和金属触头，转接座的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头，金属触头通过焊接固定连接于转接座的右端，转接座的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管，套管的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒，套管的内部在位于横向位置处套接有连接杆，连接杆的右端通过焊接固定连接于转接座的左端端面中心处，螺旋碳硅棒的外侧设置有保护套，保护套将螺旋碳硅棒和套管进行套接，保护套包括方形套、外纸管和内纸管，转接座的左侧在位于套管和螺旋碳硅棒的外围设置有内纸管，内纸管将套管和螺旋碳硅棒进行套接，内纸管的外围设置有方形套，方形套通过粘胶将内纸管进行套接，方形套的外围设置有外纸管，外纸管通过粘胶将方形套进行套接。

优选的，金属触头共设置有两组，金属触头相对于转接座为对称设置，金属触头的左端端头与转接座内部的线路进行电性连接。

优选的，套管内套接有连接杆，连接杆的右端端头与转接座内部的线路进行电性连接，金属触头通过转接座将连接杆进行连通。

优选的，螺旋碳硅棒为发热元件，螺旋碳硅棒发热时发热温度远远大于套管处的温度。

优选的，外纸管依次对方形套和内纸管进行套接，内纸管的端口口径是外纸管端口口径的三分之二。

优选的，内纸管的管壁与套管和螺旋碳硅棒的内壁呈相贴设置，保护套可在力的作用下自螺旋碳硅棒的左端端口处进行套接。

优选的，保护套可在力的作用下相对于套管和螺旋碳硅棒进行左右移动，保护套完全对套管和螺旋碳硅棒进行套接时螺旋碳硅棒的左端端面与保护套的内端面呈相贴设置。

优选的，内纸管和方形套的夹层中可放置防潮包，方形套、外纸管和内纸管的外表面均设置有防水结构。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置，具备以下有益效果：