[实用新型]应用于5G通讯的小型化天线

说明书

本实用新型公开了一种应用于5G通讯的小型化天线包括封装壳体、端盖、馈电部、屏蔽盒和紧固件，端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，端盖设有通讯接口，密封空间内设有基板，基板设有多个天线振子，天线振子与通讯接口导通，馈电部设于基板一端面上，天线振子与馈电部异面；屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，盒体四角设有固定孔，连接片与馈电部连接，连接片和馈电座分别设于盒体两端，耦合管和介质环均设于盒体内部，连接片与耦合管连接，介质环固定于馈电座上，耦合管顶触介质环；紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。本实用新型提供一种应用于5G通讯的小型化天线，可极大程度降低天线振子之间互扰现象发生。

技术领域

本实用新型涉及小型化天线技术领域，尤其涉及一种应用于5G通讯的小型化天线。

背景技术

随着5G时代的到来以及小型化天线的流行，设计人员不得不在有限的通信设备空间内构建一系列通信系统，如设计多个天线振子、多频段的通信系统。然而，在现有的技术方案中，两个天线设置在同一小空间中时，若两天线间的隔离度不够好，必然造成相互干扰，影响了信号的传输，造成了传输速率的下降。与此同时，当两个天线设置在接地部两侧时，容易产生接地部边缘的电流干扰。

信号干扰分为传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。由上述原理可知，在小空间不易选择辐射干扰。因此，本领域急需一种传导干扰结构来屏蔽信号之间的互扰现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于5G通讯的小型化天线，可极大程度降低天线振子之间互扰现象发生。

本实用新型公开的应用于5G通讯的小型化天线所采用的技术方案是:

一种应用于5G通讯的小型化天线包括封装壳体、端盖、馈电部、多个屏蔽盒和多个紧固件，所述端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，所述端盖设有多个通讯接口，所述密封空间内设有基板，所述基板上设有多个天线振子，所述天线振子与通讯接口导通，所述馈电部设于基板一端面上，所述天线振子与馈电部异面；所述屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，所述盒体四角设有固定孔，所述连接片与馈电部连接，所述连接片和馈电座分别设于盒体两端，所述耦合管和介质环均设于盒体内部，所述连接片与耦合管连接，所述介质环固定于馈电座上，所述耦合管顶触介质环；所述紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。

作为优选方案，所述馈电部设于基板中部，所述屏蔽盒以馈电部中心对称分布。

作为优选方案，所述屏蔽盒内设有支撑块，所述连接片与耦合管连接部包裹于支撑块内。

作为优选方案，所述天线振子为双极化天线振子。

作为优选方案，所述基板上设有安装固定片，所述安装固定片端部延伸出端盖。

本实用新型公开的应用于5G通讯的小型化天线的有益效果是：端盖固定于封装壳体两端构成一密封空间，端盖设有多个通讯接口，密封空间内设有基板，基板上设有多个天线振子，天线振子与通讯接口导通。馈电部设于基板一端面上，天线振子与馈电部异面。形成一个基本的小型化天线结构。屏蔽盒包括盒体、连接片、馈电座、耦合管和介质环，盒体四角设有固定孔，连接片与馈电部连接，连接片和馈电座分别设于盒体两端，耦合管和介质环均设于盒体内部，连接片与耦合管连接，介质环固定于馈电座上，耦合管顶触介质环。紧固件沿天线振子一端穿过基板与固定孔配合固定。构成一个简单的传导干扰结构，通过耦合管和介质环的配合将天线振子上的信号耦合到馈电部，极大程度屏蔽天线振子之间的互扰现象。

附图说明

图1是本实用新型应用于5G通讯的小型化天线的结构示意图。

图2是本实用新型应用于5G通讯的小型化天线的俯视图。