[实用新型]LED显示模组有效

专利信息
申请号: 201921714856.X 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210777632U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 李文宣;徐敏雅 申请(专利权)人: 龙旗电子(惠州)有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K7/20
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516006 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 显示 模组
【权利要求书】:

1.一种LED显示模组,其特征在于,包括:

胶铁框体;

背光套件,所述背光套件包括背光组、LCD屏、柔性PCB板、驱动IC、LED组和FPC连接件,所述背光组设置于所述胶铁框体内,所述LCD屏设置于所述背光组的一侧面上,所述柔性PCB板设置于所述背光组远离所述LCD屏的一侧面上,所述驱动IC设置于所述胶铁框体上,所述驱动IC临近所述LCD屏,且所述驱动IC分别与所述背光组和所述柔性PCB板连接,所述LED组设置于所述胶铁框体的侧壁上,所述FPC连接件分别与所述柔性PCB板和所述LED组连接;及

散热膜体,所述散热膜体包括散热贴片、传导曲片和延伸贴片,所述传导曲片的一侧边与所述散热贴片连接,所述传导曲片的另一侧边往靠近所述背光组的方向弯曲形成一U型散热内腔,所述延伸贴片与所述传导曲片的另一侧边连接,所述散热贴片、所述传导曲片和所述延伸贴片上均设置有导热箔,其中,位于所述散热贴片上的所述导热箔用于与所述驱动IC紧密贴合,位于所述延伸贴片上的所述导热箔与所述柔性PCB板紧密贴合,以使部分所述胶铁框体位于所述U型散热内腔内。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述背光组包括反射膜、导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜,所述反射膜、所述导光板、所述扩散膜、所述下增光膜和所述上增光膜顺序堆叠设置形成所述背光组,所述LCD屏位于所述上增光膜上,所述柔性PCB板位于所述反射膜上。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述柔性PCB板包括基板、焊盘、补强片和若干电子元件,所述基板上设置有元件安装区,各所述电子元件均设置于所述元件安装区上,所述焊盘设置于所述基板上,且所述焊盘与所述FPC连接件连接,所述补强片设置于所述基板远离所述焊盘的位置处上。

4.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述柔性PCB板还包括焊盘绝缘膜,所述焊盘绝缘膜设置于所述基板上,且所述焊盘绝缘膜覆盖所述焊盘。

5.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述柔性PCB板还包括元件绝缘膜,所述元件绝缘膜设置于所述基板上,且所述元件绝缘膜覆盖各所述电子元件。

6.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述基板上开设有定位孔。

7.根据权利要求6所述的LED显示模组,其特征在于,所述定位孔为圆孔。

8.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述LED组包括若干LED灯,各所述LED灯均设置于所述胶铁框体的侧壁上,且各所述LED灯相互串并联连接。

9.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述散热贴片为石墨散热贴片,所述传导曲片为石墨传导曲片,所述延伸贴片为石墨延伸贴片。

10.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述导热箔为铜箔。

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