[实用新型]LED显示模组有效
申请号: | 201921714856.X | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN210777632U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 李文宣;徐敏雅 | 申请(专利权)人: | 龙旗电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K7/20 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 显示 模组 | ||
1.一种LED显示模组,其特征在于,包括:
胶铁框体;
背光套件,所述背光套件包括背光组、LCD屏、柔性PCB板、驱动IC、LED组和FPC连接件,所述背光组设置于所述胶铁框体内,所述LCD屏设置于所述背光组的一侧面上,所述柔性PCB板设置于所述背光组远离所述LCD屏的一侧面上,所述驱动IC设置于所述胶铁框体上,所述驱动IC临近所述LCD屏,且所述驱动IC分别与所述背光组和所述柔性PCB板连接,所述LED组设置于所述胶铁框体的侧壁上,所述FPC连接件分别与所述柔性PCB板和所述LED组连接;及
散热膜体,所述散热膜体包括散热贴片、传导曲片和延伸贴片,所述传导曲片的一侧边与所述散热贴片连接,所述传导曲片的另一侧边往靠近所述背光组的方向弯曲形成一U型散热内腔,所述延伸贴片与所述传导曲片的另一侧边连接,所述散热贴片、所述传导曲片和所述延伸贴片上均设置有导热箔,其中,位于所述散热贴片上的所述导热箔用于与所述驱动IC紧密贴合,位于所述延伸贴片上的所述导热箔与所述柔性PCB板紧密贴合,以使部分所述胶铁框体位于所述U型散热内腔内。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述背光组包括反射膜、导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜,所述反射膜、所述导光板、所述扩散膜、所述下增光膜和所述上增光膜顺序堆叠设置形成所述背光组,所述LCD屏位于所述上增光膜上,所述柔性PCB板位于所述反射膜上。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述柔性PCB板包括基板、焊盘、补强片和若干电子元件,所述基板上设置有元件安装区,各所述电子元件均设置于所述元件安装区上,所述焊盘设置于所述基板上,且所述焊盘与所述FPC连接件连接,所述补强片设置于所述基板远离所述焊盘的位置处上。
4.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述柔性PCB板还包括焊盘绝缘膜,所述焊盘绝缘膜设置于所述基板上,且所述焊盘绝缘膜覆盖所述焊盘。
5.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述柔性PCB板还包括元件绝缘膜,所述元件绝缘膜设置于所述基板上,且所述元件绝缘膜覆盖各所述电子元件。
6.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述基板上开设有定位孔。
7.根据权利要求6所述的LED显示模组,其特征在于,所述定位孔为圆孔。
8.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述LED组包括若干LED灯,各所述LED灯均设置于所述胶铁框体的侧壁上,且各所述LED灯相互串并联连接。
9.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述散热贴片为石墨散热贴片,所述传导曲片为石墨传导曲片,所述延伸贴片为石墨延伸贴片。
10.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述导热箔为铜箔。
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