[实用新型]一种方便吸附的键合机真空底板有效
申请号: | 201921715035.8 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN210805709U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王志超;魏冬 | 申请(专利权)人: | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人: | 张天翔 |
地址: | 214106 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 吸附 键合机 真空 底板 | ||
1.一种方便吸附的键合机真空底板,包括底板主体(1),其特征在于,所述底板主体(1)两侧均固定设有侧板(2),所述侧板(2)外侧设有拉伸板(3),所述侧板(2)外侧设有连接座(4),所述连接座(4)固定设置于底板主体(1)外侧,所述底板主体(1)顶部表面设有顶板(5),所述底板主体(1)底部表面设有底板(6),所述侧板(2)底部表面固定设有安装座(7),所述安装座(7)外侧设有定位螺栓(8)。
2.根据权利要求1所述的一种方便吸附的键合机真空底板,其特征在于,所述侧板(2)顶部表面分别设有侧板通风槽(21)和侧板连接槽(22),所述侧板(2)为真空设置,所述拉伸板(3)设置于侧板(2)内部。
3.根据权利要求1所述的一种方便吸附的键合机真空底板,其特征在于,所述拉伸板(3)前侧和后侧均设有滑板(31),所述滑板(31)与拉伸板(3)为一体化设置,所述滑板(31)与侧板(2)内壁滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种方便吸附的键合机真空底板,其特征在于,所述底板主体(1)内部设有安装板,所述顶板(5)和底板(6)均设置于安装板外侧且与安装板焊接。
5.根据权利要求1所述的一种方便吸附的键合机真空底板,其特征在于,所述顶板(5)和底板(6)均与底板主体(1)卡接,所述顶板(5)表面均匀设有顶板通风孔(51),所述底板(6)表面设有多个底板通风槽(61)。
6.根据权利要求1所述的一种方便吸附的键合机真空底板,其特征在于,所述拉伸板(3)底部表面均匀设有定位孔(32),所述定位螺栓(8)贯穿侧板(2)与定位孔(32)螺纹连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造