[实用新型]一种焊锡膏搅拌装置

说明书

本实用新型公开了一种焊锡膏搅拌装置，包括上方为敞口的箱体，箱体内设有水平设置的平板，平板能够在箱体内上下滑动，所述箱体底部装有第一气缸，所述平板上侧固定连接搅拌桶，箱体外壁上均匀固定连接竖直设置的第二气缸，第二气缸的活塞杆共同支撑连接顶板，顶板与搅拌桶相接触时，能够将搅拌桶密封，在所述顶板上侧固定连接真空泵，真空泵的吸气接口通过吸气管与所述搅拌桶相连通，所述真空泵的出气接口连接放空管，吸气管上通过支管连接破真空阀。本实用新型的优点：在对焊锡膏进行搅拌时，搅拌桶内处于真空状态，在搅拌过程中，焊锡膏内不会出现气泡，且搅拌完成后，还能够将搅拌桶升起，方便操作人员将焊锡膏取出。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏处理技术领域，尤其涉及一种焊锡膏搅拌装置。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。但是在生产的过程中需要用到焊锡膏时由于搅拌导致焊锡膏与空气充分的接触，使焊锡膏内部产生大量的气泡，导致焊接质量不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种焊锡膏搅拌装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种焊锡膏搅拌装置，包括上方为敞口的箱体，箱体内设有水平设置的平板，平板能够在箱体内上下滑动，所述箱体底部装有至少一个用于控制平板上下移动的第一气缸，所述平板上侧固定连接搅拌桶，箱体外壁上均匀固定连接竖直设置的第二气缸，第二气缸的活塞杆共同支撑连接顶板，顶板与搅拌桶相接触时，能够将搅拌桶密封，在所述顶板上侧固定连接真空泵，真空泵的吸气接口通过吸气管与所述搅拌桶相连通，所述真空泵的出气接口连接放空管，吸气管上通过支管连接破真空阀，在所述顶板上侧装有电机，电机的主轴贯穿顶板并伸入顶板下方，在所述电机的主轴上同轴固定搅拌轴，在搅拌轴外侧均匀设有搅拌叶片。

优选地，所述搅拌桶外侧与所述箱体内侧之间形成夹层，在箱体上还设有进水管与排水管，进水管与排水管均与所述夹层相连通。

优选地，所述箱体底部通过一组立柱支撑固定。

优选地，所述破真空阀包括阀体，阀体底部设有连通孔，所述支管通过连通孔与阀体响连天，阀体内滑动配合连接滑板，在所述阀体顶部装有第三气缸，第三气缸从阀体顶部的中心孔穿过并与滑板相连，在所述阀体侧壁上均匀设有一组与阀体相连通的气管。

优选地，在每个气管上均装有消音器。

本实用新型的优点在于：本实用新型所提供的一种焊锡膏搅拌装置在对焊锡膏进行搅拌时，搅拌桶内处于真空状态，在搅拌过程中，焊锡膏内不会出现气泡，且搅拌完成后，还能够将搅拌桶升起，方便操作人员将焊锡膏取出。

附图说明

图1是本实用新型所提供的一种焊锡膏搅拌装置的基本结构示意图；

图2是图1的使用状态图；

图3是破真空阀的基本结构示意图；

图4是图3的使用状态图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1