[实用新型]一种多联张非接触智能卡同测装置有效

专利信息
申请号: 201921716326.9 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN211826333U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 段松涛;葛文启;戴昭君 申请(专利权)人: 上海华虹集成电路有限责任公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 多联张非 接触 智能卡 装置
【权利要求书】:

1.一种多联张非接触智能卡同测装置,其特征在于,包括MCU、多个读卡芯片、滤波匹配电路、宽带变压器、RF线缆和天线线圈及铁氧体隔离条,其中MCU与多个读卡芯片相连,每一个读卡芯片输出RF载波信号与一个对应的过滤波匹配电路相连,每一个过滤波匹配电路输出RF载波信号到对应的宽带变压器,通过宽带变压器隔离后RF载波信号耦合到对应的RF线缆传输给一个对应的天线线圈,每一个天线线圈发送RF载波信号给对应通道的一个卡片,相邻的天线线圈之间使用铁氧体隔离条进行屏蔽。

2.根据权利要求1所述的一种多联张非接触智能卡同测装置,其特征在于,每一个所述天线线圈均对应一个读卡芯片,通过调整读卡芯片的参数来单独调整每个天线线圈的场强和调制度,将每个天线线圈的场强和调制度调整为同样的规格指标。

3.根据权利要求1所述的一种多联张非接触智能卡同测装置,其特征在于,使用了宽带变压器将读卡芯片和天线线圈进行了隔离,通过耦合方式传递RF信号。

4.根据权利要求2所述的一种多联张非接触智能卡同测装置,其特征在于,在宽带变压器和天线线圈之间使用RF线缆进行连接。

5.根据权利要求1所述的一种多联张非接触智能卡同测装置,其特征在于,使用了铁氧体隔离条来隔离相邻天线线圈上的RF信号。

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