[实用新型]焊接装置及选择性波峰焊装置

说明书

本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。本申请实施例的焊接装置包括：锡缸、喷流管和导流套；锡缸位于喷流管的底端；导流套套设在喷流管的四周并与喷流管之间形成预定间隙；导流套在喷流管的套设位置能够保证锡珠被导流套阻挡，锡珠为当锡缸盛放有第一液态锡时，由喷流管喷出并回流至锡缸的第二液态锡撞击第一液态锡而形成的锡颗粒物。当喷流管喷出的熔融液态锡往下回流并撞击到锡缸里面的液态锡液面形成飞溅的锡珠时，飞溅的锡珠被设置在喷流管四周的导流套阻挡，无法再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。

技术领域

本申请实施例涉及焊接设备领域，具体涉及一种焊接装置及选择性波峰焊装置。

背景技术

印制电路板(printed circuit board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。工业上生产制造PCB板的工序包括焊接工序，焊接工序采用的设备包括选择性波峰焊机。

在焊接过程中，选择性波峰焊机的锡缸盛放熔融液态锡，选择性波峰焊机通过喷流管将熔融液态锡喷出，形成锡波，从而实现对PCB板焊接位点的焊接。

在实际生产中，喷流管喷出的熔融液态锡在重力作用下会有大部分的液态锡往下回流到锡缸里面，而锡缸里面盛放的也是熔融液态锡，因此，往下回流的液态锡撞击到锡缸里面的液态锡的液面，会溅出液态锡，形成一颗颗的锡珠，飞溅的锡珠会粘附到喷流管上方的PCB板，从而污染了PCB板，造成PCB板不洁净，甚至有可能产生桥连的现象。

发明内容

本申请实施例提供了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。

本申请实施例第一方面提供了一种焊接装置，包括：

锡缸、喷流管和导流套；

所述锡缸位于所述喷流管的底端；

所述导流套套设在所述喷流管的四周并与所述喷流管之间形成预定间隙；

所述导流套在所述喷流管的套设位置能够保证锡珠被所述导流套阻挡，所述锡珠为当所述锡缸盛放有第一液态锡时，由所述喷流管喷出并回流至所述锡缸的第二液态锡撞击所述第一液态锡而形成的锡颗粒物。

优选地，当所述锡缸盛放有所述第一液态锡且所述导流套浸入所述第一液态锡时，所述导流套的顶端与所述第一液态锡的液面的距离大于或者等于第一距离，以保证所述锡珠被所述导流套阻挡。

优选地，当所述锡缸盛放有所述第一液态锡且所述导流套的底端在所述第一液态锡的液面的上方时，所述导流套的顶端与所述熔融液态锡的液面的距离大于或者等于第二距离且所述导流套的底端与所述熔融液态锡的液面的距离小于或者等于第三距离，以保证所述锡珠被所述导流套阻挡。

优选地，所述导流套的底端与所述喷流管密封连接，所述导流套的侧壁上开设有通孔。

优选地，包括进气管和中空的纳米环，所述进气管设置在所述锡缸的上方，所述纳米环设置于所述进气管的进气口前方且环绕在所述喷流管的四周，所述纳米环靠近所述喷流管的一侧的表面设置有纳米级别的通孔。

优选地，还包括设置在所述纳米环的上端面的上密封圈和设置在所述纳米环的下端面的下密封圈，所述上密封圈和所述下密封圈分别用于密封所述纳米环的上端面和下端面。

优选地，还包括顶紧套，所述顶紧套设置在所述下密封圈的下方并与所述下密封圈紧密连接，所述顶紧套用于支撑和固定所述下密封圈及所述纳米环。

优选地，还包括两端开口的导流罩，所述导流罩套设在所述喷流管的四周，所述导流罩位于所述纳米环的上方。

优选地，所述导流罩的侧壁朝向所述喷流管的顶端倾斜。