[实用新型]一种LED灯条生产焊接用定位治具

说明书

本实用新型提供了一种LED灯条生产焊接用定位治具，属于LED生产技术领域，包括壳体，壳体上端的一侧安装有收纳盒，壳体正面的内侧嵌入有贯穿槽，贯穿槽内部的上方嵌入有卡接槽，壳体内侧的上端嵌入有孔洞，壳体的内侧滑动连接有滑动架，滑动架的靠近壳体的一侧安装有贯穿架，设置有伸缩柱，使得可手动将灯条放置于滑动架上端，使用者手动带动灯条进行移动，并将灯条的一侧嵌入于定位架的内侧，当灯条挤压至定位架内侧伸缩柱时，伸缩柱通过容纳柱呈垂直方向移动，且能够通过伸缩柱对灯条进行抵紧限位，从而达到了能够方便使用者快速将灯条进行限位的效果，方便对灯条进行焊接。

技术领域

本实用新型涉及LED生产技术领域，更具体的，涉及一种LED灯条生产焊接用定位治具。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用；

现有一篇专利号为CN201720988082.4一种LED焊接结构的实用新型专利，包括设置在灯条基板靠近LED一侧的基板焊盘和所述LED靠近所述灯条基板一侧的LED焊盘，所述基板焊盘和所述LED焊盘对应设置，所述LED焊盘上设置有第一内凹结构。本实用新型提出的LED焊接结构，通过在LED焊盘上设置第一内凹结构，在LED焊接到基板焊盘上时，焊锡会填充满第一内凹结构，使得LED牢固地固定在灯条基板上，第一内凹结构的设置增强了LED焊接的强度，避免LED脱落，满足耐受推拉力＞1.5kg/cm2的规定，提高了产品质量和产品良率；

基于上述检索发现，因现有LED灯条上端需要焊接多个LED芯片，且需要逐个对LED芯片进行焊接，并因LED灯条质量较轻，使得现有LED灯条在进行焊接时，无法快速对灯条进行限位，而现有的定位治具无法快速根据LED灯条宽度进行调节。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决背景中现有的定位治具无法快速对灯条进行限位，无法调节限位宽度的问题，从而提供一种LED灯条生产焊接用定位治具。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯条生产焊接用定位治具，包括壳体，所述壳体上端的一侧安装有收纳盒，所述壳体正面的内侧嵌入有贯穿槽，所述贯穿槽内部的上方嵌入有卡接槽，所述壳体内侧的上端嵌入有孔洞；

所述壳体的内侧滑动连接有滑动架，所述滑动架的靠近壳体的一侧安装有贯穿架，所述贯穿架靠近壳体的一侧环绕安装有外框架，所述贯穿架内部的上端安装有卡接杆；

所述滑动架的上端安装有焊接台，所述焊接台靠近壳体的一侧安装有滑动柱，所述滑动柱靠近壳体的一侧环绕安装有卡接盘，所述焊接台的一侧安装有定位架，所述定位架内侧的下端安装有容纳柱，所述容纳柱的下端活动嵌套连接有伸缩柱。

优选的，所述定位架呈倒置“L”状设置于壳体上端的一侧，所述伸缩柱与容纳柱呈垂直方向活动嵌套连接，且伸缩柱的底部呈半圆弧状设置。

优选的，所述卡接盘和滑动柱均嵌入于孔洞内部，且焊接台通过滑动柱与壳体呈水平方向滑动连接。

优选的，所述滑动架整体高度低于壳体高度1-2cm，且滑动架和贯穿架组合宽度为2-10cm。

优选的，所述卡接杆数量与卡接槽相匹配，且卡接杆与卡接槽呈水平方向滑动嵌套连接。

优选的，所述贯穿架与外框架均滑动嵌入于贯穿槽的内部，且滑动架通过贯穿架与壳体呈水平方向滑动连接。

优选的，所述孔洞与卡接槽呈垂直方向对应设置，所述贯穿槽环绕设置于壳体的内侧，且卡接槽均匀嵌入有多条于壳体的内侧。

优选的，所述收纳盒整体呈凹状设置，所述收纳盒内部放置LED芯片，且壳体整体呈等腰梯形设置。

本实用新型提供了一种LED灯条生产焊接用定位治具，具有以下有益效果：