[实用新型]一种植锡装置

说明书

本实用新型提出一种植锡装置，包括底座、第一植锡网和盖板；所述底座设有开口向上用于容纳待植锡工件的第一凹槽；所述底座上还设有第一定位柱和第一磁吸组件；所述第一植锡网设有与所述第一定位柱对应的第一定位孔，并吸附于所述第一磁吸组件；所述盖板设有与所述第一磁吸组件相对应的第二磁吸组件，所述第一磁吸组件与所述第二磁吸组件相吸附以将所述盖板吸附固定于所述底座，并将所述第一植锡网压合固定于所述底座与所述盖板之间；所述盖板具有压紧块，所述压紧块对应所述第一植锡网的非网孔区域。

技术领域

本实用新型涉及电子产品维修技术领域，特别涉及一种植锡装置。

背景技术

智能电子设备涉及到主板及芯片故障维修时，需要对主板及芯片进行植锡，再进行焊接已达到修复故障的目的。植锡过程中，因薄钢板第一植锡网面积较大，在使用热风枪融化锡膏时，第一植锡网容易发生轻微鼓胀变形，从而影响锡膏熔化成球，并且容易因此发生连锡。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种植锡装置，解决融化锡膏时第一植锡网受热容易发生鼓胀变形的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的植锡装置包括底座、第一植锡网和盖板；所述底座设有开口向上用于容纳待植锡工件的第一凹槽；所述底座上还设有第一定位柱和第一磁吸组件；所述第一植锡网设有与所述第一定位柱对应的第一定位孔，并吸附于所述第一磁吸组件；所述盖板设有与所述第一磁吸组件相对应的第二磁吸组件，所述第一磁吸组件与所述第二磁吸组件相吸附以将所述盖板吸附固定于所述底座，并将所述第一植锡网压合固定于所述底座与所述盖板之间；所述盖板具有压紧块，所述压紧块对应所述第一植锡网的非网孔区域。

进一步的，所述盖板贴合所述底座的一侧面上还设有第二凹槽；所述盖板与所述底座贴合时，所述第二凹槽形成热风通道。

进一步的，所述第一凹槽中设有第二定位柱和第三磁吸组件，以吸附定位所述待植锡工件。

进一步的，所述盖板上还设有条形让位槽或条形让位孔，以在所述盖板吸附于所述底座时避让所述第一定位柱。

进一步的，所述底座边缘设有第一扣手槽，以便于取下所述第一植锡网。

进一步的，所述第一凹槽分为第一容置区与第二容置区，所述植锡装置还包括第二植锡网，所述第二植锡网上设于第二定位孔；所述第一植锡网与所述第一容置区对应，所述第二植锡网与所述第二容置区对应；所述底座上还设有第三定位柱，所述第三定位柱设于所述第二容置区的外侧，以定位所述第二植锡网；所述第一凹槽内还设有第四定位柱，以定位容置于所述第二容置区内的待植锡工件；所述底座上还设有第四磁吸组件，以吸附所述第二植锡网。

进一步的，所述底座边缘设有第二扣手槽，以便于取下所述第二植锡网。

进一步的，所述第四磁吸组件设于所述第二扣手槽底部，与所述第二植锡网间隔设置。

进一步的，所述第一植锡网和所述第二植锡网表面均设有黑色镀层。

进一步的，所述底座一侧边设有第三扣手槽，以便于安装或取下所述盖板。

进一步的，所述盖板上设有第五磁吸组件和铭牌容置槽，所述铭牌容置槽设于所述盖板正面，所述第五磁吸组件设于所述铭牌容置槽下方以吸附容置于所述铭牌容置槽中的铭牌。

本实用新型通过设置底座，将待植锡工件固定在底座的凹槽中，并通过盖板压紧植锡网，可以有效防止植锡网在受热时发生变形。

附图说明

图1和图4为本实用新型一实施例底座结构示意图；

图2为本实用新型一实施例盖板结构示意图；

图3为图2中盖板另一侧面示意图；