[实用新型]一种搭接连接器

说明书

本实用新型提供了一种搭接连接器，涉及连接器技术领域。其中，这种连接器包含公端和母端。具体地，公端，其包括公壳，以及配置在公壳且焊接于第一PCB板的第一搭接件，第一搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部，该第一搭接部为呈波浪形的薄板几何体。母端，其包括能够和公壳相适配的母壳，以及配置在母壳的第二搭接件，该第二搭接件焊接于第二PCB板或电连接于导电线；第二搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部，第二搭接部为呈波浪形的薄板几何体，第二搭接部和第一搭接部相适配。公壳配置于母壳，能够带动第一搭接部搭接并贴合于第二搭接部，以使第一PCB板电连接于第二PCB板或导电线。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体而言，涉及一种搭接连接器。

背景技术

连接器是一种用来可拆卸的连接线对线、PCB板对PCB板、PCB板对线的装置。

目前，大多数连接器的公、母端都是对插式的连接。且公、母端之间的连接一般是通过导电夹和插杆实现电连接。现有技术中，由于导电夹需要和插杆实现有效可靠的配合，导电夹必须要足够的高度才能和插杆实现可复位的配合，这样就导致给连接器的薄型化造成很大的难度。此外，导电夹和插杆之间的配合方式，会导致二者之间的接触面往往呈线状，接触面积过小，容易发热，难以满足高电流的通过。有鉴于此，发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型提供了一种搭接连接器，旨在改善现有技术的连接器难以做薄的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板和第二PCB板，或者用以电连接第一PCB板和导电线，所述搭接连接器包含：

公端，其包括公壳，以及配置在所述公壳且焊接于所述第一PCB板的第一搭接件，所述第一搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部，该第一搭接部为呈波浪形的薄板几何体；

母端，其包括能够和所述公壳相适配的母壳，以及配置在所述母壳的第二搭接件，该第二搭接件焊接于所述第二PCB板或电连接于所述导电线；所述第二搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部，所述第二搭接部为呈波浪形的薄板几何体，所述第二搭接部和所述第一搭接部相适配；

所述公壳配置于所述母壳，能够带动所述第一搭接部搭接并贴合于所述第二搭接部，以使所述第一PCB板电连接于所述第二PCB板或所述导电线。

作为进一步优化，所述第一搭接部和所述第二搭接部均为呈“S”形的薄板几何体，且所述第一搭接部和所述第二搭接部的末端朝向相反。

作为进一步优化，所述公端包括一对分别正置和倒置于所述公壳的第一搭接件，所述母端包括一对分别正置和倒置于所述母壳的第二搭接件。

作为进一步优化，所述导电线可拆卸的插接于所述第二搭接件。

作为进一步优化，所述第二搭接件设置有向下延伸并卡于所述母壳的限位凸起。

作为进一步优化，所述第二搭接件焊接于所述第二PCB板，所述第一搭接件和所述第二搭接件为同一配件。

作为进一步优化，所述第一搭接件的两侧设置有向外凸起的第一卡齿。

作为进一步优化，所述第二搭接件焊接于所述第二PCB板，所述第一搭接件和所述第二搭接件均可以水平或者竖直配置于所述第一PCB板和所述第二PCB板。

通过采用上述技术方案，本实用新型可以取得以下技术效果：