[实用新型]一种硅麦克风阵列的固定机构有效
申请号: | 201921718563.9 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210431731U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 王志超;魏冬 | 申请(专利权)人: | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人: | 张天翔 |
地址: | 214106 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 阵列 固定 机构 | ||
本实用新型公开了一种硅麦克风阵列的固定机构,涉及硅麦克风技术领域,针对现有的硅麦克风线路板不易拼接组合,降低了线路板的使用灵活性,且当硅麦克风贴装位置错误时不易对硅麦克风进行拆除的问题,现提出如下方案,包括线路板,所述线路板包括第一线路板和第二线路板,所述第二线路板的边缘表面固定连接有矩形卡块,所述第一线路板的边缘表面开设有与矩形卡块相匹配的矩形卡槽。本实用新型通过第一线路板和第二线路板之间的拼接设计,不仅可以根据硅麦克风的贴装数量来选择的拼接数量,使得的使用更有灵活性,且当硅麦克风贴装位置错误时可以通过改变第一线路板和第二线路板之间的位置来进行更改。
技术领域
本实用新型涉及硅麦克风技术领域,尤其涉及一种硅麦克风阵列的固定机构。
背景技术
硅麦克风阵列是指基于MEMS技术制造的麦克风集中贴于电路板上的集成电路,在多种应用中体现出了诸多优势,特别是中高端手机应用中,现有的硅麦克风采用阵列贴装的方式与线路板连接,随后将线路板与主板进行连接,线路板根据使用设备的不同采用不同的形状和大小设计,不易对线路板进行拼接组合,降低了线路板的使用灵活性,且当硅麦克风贴装位置错误时不易对硅麦克风进行拆除。
实用新型内容
本实用新型提出的一种硅麦克风阵列的固定机构,解决了现有的硅麦克风采用阵列贴装的方式与线路板连接,随后将线路板与主板进行连接,线路板根据使用设备的不同采用不同的形状和大小设计,不易对线路板进行拼接组合,降低了线路板的使用灵活性,且当硅麦克风贴装位置错误时不易对硅麦克风进行拆除的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种硅麦克风阵列的固定机构,包括线路板,所述线路板包括第一线路板和第二线路板,所述第二线路板的边缘表面固定连接有矩形卡块,所述第一线路板的边缘表面开设有与矩形卡块相匹配的矩形卡槽,所述第一线路板的外表面位于第一线路板和第二线路板的连接处固定连接有限位卡件,所述第二线路板的外表面位于第一线路板和第二线路板的连接处活动连接有滑动卡件,所述滑动卡件的一端与限位卡件卡合连接。
优选的,所述滑动卡件的另一端固定连接有固定块,所述固定块的底端固定连接有卡盘,所述第二线路板的内部开设有与卡盘相匹配的滑槽。
优选的,所述滑槽的内部设置有导向轴,且所述导向轴的两端均与滑槽的内壁固定连接,所述固定块贯穿表面开设有导向槽,所述导向槽与导向轴活动卡合连接。
优选的,所述导向轴的一端外表面缠绕连接有限位弹簧,所述限位弹簧的一端与固定块的外表面固定连接,所述限位弹簧的另一端与滑槽的内壁固定连接。
优选的,所述的一端贯穿表面开设有螺栓孔,所述的另一端外表面开设有焊槽,所述通过焊槽焊接有硅麦克风。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过第一线路板和第二线路板之间的拼接设计,不仅可以根据硅麦克风的贴装数量来选择的拼接数量,使得的使用更有灵活性,且当硅麦克风贴装位置错误时可以通过改变第一线路板和第二线路板之间的位置来进行更改,通过矩形卡块的设计,便于第一线路板和第二线路板之间的卡合,避免第一线路板和第二线路板发生错位,通过限位卡件和滑动卡件的设计,增加了第一线路板和第二线路板之间的连接稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅麦克风阵列的固定机构的俯视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种硅麦克风阵列的固定机构图1中部分结构的放大示意图;
图3为本实用新型提出的一种硅麦克风阵列的固定机构图2中滑动卡件的正视结构示意图。
图中:1线路板、1a第一线路板、1b第二线路板、2螺栓孔、3焊槽、4硅麦克风、5滑动卡件、6滑槽、7固定块、8卡盘、9导向轴、10限位弹簧、11矩形卡块、12限位卡件、13导向槽。
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