[实用新型]一种便于生产的Type-C连接插头有效
申请号: | 201921719183.7 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210296732U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 钟予锋 | 申请(专利权)人: | 东莞市优博联智能科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/506 | 分类号: | H01R13/506;H01R13/40;H01R13/66 |
代理公司: | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人: | 高辉 |
地址: | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 生产 type 连接 插头 | ||
本实用新型公开了一种便于生产的Type‑C连接插头,涉及Type‑C连接插头技术领域,上衔接内壳体的内部卡合式固定连接有中间限位上壳体,下衔接内壳体的内部卡合式固定连接有中间限位下壳体,中间限位上壳体与中间限位下壳体之间分别对应设置有电极片承载框架、下电极片以及上电极片,中间限位上壳体与中间限位下壳体之间对应通过两根贯穿设置的连接片形成卡合式的限位固定结构,使得整个Type‑C连接插头均为卡合式连接结构,当Type‑C连接插头的内部出现故障时,可以打开进行检修,另外,在Type‑C连接插头生产的过程中,无需连接电路板,可以直接在产品中植入电阻,达到现有技术的同等水平,具有成本低,效率高,生产周期短等优点。
技术领域
本实用新型涉及Type-C连接插头技术领域,具体为一种便于生产的Type-C连接插头。
背景技术
USB Type-C,简称Type-C,是一种通用串行总线(USB)的硬件接口形式,其规范由USB开发者论坛(USB-IF)发布,它的特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(USB3.1 最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W),更重要的是Type-C插接口支持USB接口双面插入,正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题。在USB Type-C规范发布后,许多新款的Android移动设备、笔记本电脑、台式机甚至是游戏机等3C设备开始使用这种连接端口。
但是,目前市场上所出现的Type-C连接插头,在结构上不仅复杂,而且在功能上较为单一,现有Type-C连接插头,在结构上,通常为一体式结构,该种结构的缺陷在于,当Type-C连接插头内部发生故障时,无法进行检修,只能用作报废处理,而且在生产工艺上,也造成极大的不便,提高了生产的成本,另外,现有的Type-C连接插头,需要通过连接一块电路板,来连接电阻,具有成本高,效率低以及生产周期长等缺点,为此,本领域的技术人员提出了一种便于生产的Type-C连接插头。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种便于生产的Type-C连接插头,解决了现有Type-C连接插头,在结构上,通常为一体式结构,该种结构的缺陷在于,当Type-C连接插头内部发生故障时,无法进行检修,只能用作报废处理,而且在生产工艺上,也造成极大的不便,提高了生产的成本的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种便于生产的Type-C连接插头,包括上衔接内壳体和下衔接内壳体,所述上衔接内壳体的内部卡合式固定连接有中间限位上壳体,所述中间限位上壳体顶部的一侧固定开设有电阻安置槽,所述电阻安置槽的内部底端嵌入式固定设置有电阻,所述下衔接内壳体的内部卡合式固定连接有中间限位下壳体,所述中间限位上壳体与中间限位下壳体之间分别对应设置有电极片承载框架、下电极片以及上电极片,所述下电极片和上电极片分别设置在电极片承载框架的上、下表面,所述中间限位上壳体与中间限位下壳体之间对应通过两根贯穿设置的连接片形成卡合式的限位固定结构,所述上衔接内壳体和下衔接内壳体处于连接状态时,两者的外部共同套接设置有外护套壳体。
优选的,所述上衔接内壳体与中间限位上壳体之间以及下衔接内壳体与中间限位下壳体之间均分别对应通过衔接卡柱和衔接卡孔形成卡接式的固定连接结构,所述衔接卡柱分别对应设置在上衔接内壳体和下衔接内壳体的内表面,所述衔接卡孔分别对应固定开设在中间限位上壳体和中间限位下壳体的内部。
优选的,所述中间限位上壳体的顶部端面靠近电阻安置槽的一侧位置处固定开设有两个与连接片尺寸相适配的连接片插孔。
优选的,所述两个连接片的底端通过两个连接片插孔延伸至中间限位上壳体和中间限位下壳体组合结构的内部,延伸后依次贯穿上电极片、电极片承载框架以及下电极片内部所开设的槽孔中。
优选的,所述外护套壳体的内部尺寸与上衔接内壳体和下衔接内壳体卡合后的外部尺寸相适配,且三者的两侧均设置有圆弧部。
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