[实用新型]一种控温式烹饪器具有效

专利信息
申请号: 201921719313.7 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN211432235U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 朱泽春;高朝岗;徐磊阳 申请(专利权)人: 九阳股份有限公司
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250117 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 控温式 烹饪 器具
【说明书】:

实用新型公开了一种控温式烹饪器具,旨在提供一种热传导效率高,并可有效降低测温探头与发热盘表面之间的热阻,从而提高测温精度的控温式烹饪器具。它包括发热盘及温控器,所述温控器包括温控开关、用于测量发热盘的温度的测温探头及连接测温探头与温控开关的测温引线,所述测温探头通过固定件固定安装在发热盘上,所述测温探头与发热盘紧密贴合,以降低测温探头与发热盘表面之间的热阻;所述测温探头和所述传递引线内填充有介质,所述介质受热膨胀,所述温控开关获取介质的膨胀量以断开。

技术领域

本实用新型涉及一种烹饪器具,具体涉及一种控温式烹饪器具。

背景技术

目前的控温式烹饪器具(例如炒菜机、电热锅等),包括发热盘及温控器,温控器一般包括温控开关、用于测量发热盘的温度的测温探头及连接测温探头与温控开关的传递引线,其中,测温探头一般通过金属测温板连接至发热盘测温处,通过金属测温板进行热传导测温。目前的控温式烹饪器具的温控开关中,通过金属测温板进行热传导测温,如此,虽然也能够对发热盘进行测温,但通过金属测温板进行热传导测温,会影响热传导效率,并增大发热盘与测温探头之间的热阻,从而影响测温探头的测温精度。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种热传导效率高,并可有效降低测温探头与发热盘表面之间的热阻,从而提高测温精度的控温式烹饪器具。

本实用新型的技术方案是:

一种控温式烹饪器具,包括发热盘及温控器,所述温控器包括温控开关、用于测量发热盘的温度的测温探头及连接测温探头与温控开关的传递引线,所述测温探头通过固定件固定安装在发热盘上,所述测温探头与发热盘紧密贴合,以降低测温探头与发热盘表面之间的热阻;所述测温探头和所述传递引线内填充有介质,所述介质受热膨胀,所述温控开关获取介质的膨胀量以断开。与现有技术中的测温探头通过金属测温板进行热传导测温相比,本方案的控温式烹饪器具中,将测温探头通过固定件固定安装在发热盘上,测温探头与发热盘紧密贴合,以降低测温探头与发热盘表面之间的热阻,如此,发热盘的热量能够直接、快速的传递至测温探头上,热传导效率高,并可有效降低测温探头与发热盘表面之间的热阻,减少热损失,从而提高测温探头的测温精度。此为液胀式温控器,填充的介质热胀冷缩变形量传递到温控开关,以实现断开电源,冷却又回复开启,达到定点温控的效果。

作为优选,固定件包括弹性片,所述弹性片通过弹性形变提供预压力,将测温探头压紧固定在发热盘上。如此,即可以保证测温探头与发热盘紧密贴合,以降低测温探头与发热盘表面之间的热阻,提高测温探头的测温精度,又可以有效避免因测温探头通过刚性将压紧固定在发热盘时,被刚性将挤压破坏的问题。

作为优选,固定件还包括螺钉,所述弹性片通过螺钉与发热盘连接。如此,可以方便的将弹性片安装到发热盘上,以实现将测温探头压紧固定在发热盘上;也可以方便的拆卸弹性片,以实现拆卸测温探头,其安装、拆卸方便。

作为优选,弹性片上设有用于限位所述测温探头的限位槽,所述测温探头位于限位槽内。如此,可以通过限位槽对测温探头进行限位,使测温探头的安装位置准确稳定。

作为优选,测温探头与发热盘之间以面与面的接触方式紧密贴合。如此,通过面与面的接触方式紧密贴合,可以进一步的降低测温探头与发热盘表面之间的热阻,提高热传导效率,从而提高测温探头的测温精度。

作为优选,测温探头上与发热盘接触的接触面的表面粗糙度小于等于1.6,所述发热盘上与测温探头接触的接触面的表面粗糙度小于等于1.6。如此,通过提高测温探头与发热盘之间的接触面的光滑度,使测温探头与发热盘之间的接触面能够更加紧密的贴合,可以进一步的降低测温探头与发热盘表面之间的热阻,提高热传导效率,从而提高测温探头的测温精度。

作为优选,发热盘上设有测温槽,所述测温探头安装于测温槽内。如此,不仅可以通过测温槽对测温探头进行限位,使测温探头的安装位置准确稳定,而且将测温探头安装于测温槽内,可以提高热传导效率,从而提高测温探头的测温精度。

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