[实用新型]一种液冷式宽带功率放大器

说明书

本实用新型涉及功率放大器技术领域，具体为一种液冷式宽带功率放大器，包括宽带功率放大器本体以及安装在宽带功率放大器本体底部的处理芯片，所述宽带功率放大器本体安装在机壳上，所述机壳的一侧开设有矩形的安装口，所述宽带功率放大器贯穿机壳的安装口将插接面板伸出机壳，插接面板与安装口的连接处设置有密封垫圈，通过将机壳内外部的空气被相互隔离，能够避免外部的环境对宽带功率放大器本体内部的电子器件的影响，使得本实用新型能够适用于湿度较大的环境下使用。

技术领域

本实用新型涉及功率放大器技术领域，具体为一种液冷式宽带功率放大器。

背景技术

宽带功率放大器主要有功分器、功率放大模块、功率合成器、耦合器和各种控制电路组成。宽带功率放大器的重要特点是功率放大模块功耗高，关键的处理芯片面积小，发热量大，散热困难。目前，宽带功率放大器为了保证处理芯片的散热，一般是在机壳上开设散热孔，也有的装载了高频的处理芯片的宽带功率放大器上会安装风冷散热，但是在机壳上开设散热孔会让外部环境中的水分进入宽带功率放大器内，腐蚀宽带功率放大器内的电子元件，会降低使用寿命，因此提出一种能够在湿度较大的环境中正常使用的液冷式宽带功率放大器。

实用新型内容

为了解决上述的问题，本实用新型提供一种液冷式宽带功率放大器。

本实用新型解决其技术问题采用以下技术方案来实现：一种液冷式宽带功率放大器，包括宽带功率放大器本体以及安装在宽带功率放大器本体底部的处理芯片，所述宽带功率放大器本体安装在机壳上，所述机壳的一侧开设有矩形的安装口，所述宽带功率放大器本体贯穿机壳的安装口将插接面板伸出机壳，插接面板与安装口的连接处设置有密封垫圈，所述机壳内外部的空气被相互隔离，所述处理芯片上设置有液冷装置。

优选的，所述液冷装置包括下导热板、上导热板、透气疏水膜、隔热板、水箱和降温管，所述下导热板通过螺丝固定安装在机壳上，下导热板与处理芯片的表面接触，所述下导热板的上端面开设有若干的下沟槽，所述下导热板的上侧倒扣有上导热板，所述上导热板与下导热板间通过螺栓固定，上导热板的下端面开设有与下沟槽对应的上沟槽，所述上导热板与下导热板间设置有透气疏水膜，所述透气疏水膜用于下沟槽与上沟槽的隔离，所述上导热板的上端面固定连接有隔热板，所述隔热板的上端面固定安装有水箱，水箱内充有冷却液，所述下沟槽的一端连通有进水管，另一端连通有出水管，所述进水管连通有循环泵，所述循环泵从水箱向进水管送水，所述出水管的端部连通在降温管上，所述降温管为环形扁平状结构，所述降温管固定套接在机壳的外部，降温管上还连接有回流管，所述回流管与水箱连通，所述上沟槽连通有排气管，所述排气管的端部贯穿机壳到达机壳的外部。

优选的，所述降温管的外壁设有多条的凸起。

优选的，所述降温管为铜制品。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本发明所述的一种液冷式宽带功率放大器，通过将机壳内外部的空气被相互隔离，能够避免外部的环境对宽带功率放大器本体内部的电子器件的影响，使得本实用新型能够适用于湿度较大的环境下使用；循环泵将水箱内的冷却液充满下沟槽，在冷却液通过下沟槽时，会带走下导热板上的热量，进而对处理芯片进行降温，汽泡上浮后会通过透气疏水膜进入上沟槽，再从排气管排出机壳外，从而避免汽泡在下沟槽中对冷却的负面效果，进而实现高效的冷却降温，能够采用更高频的处理芯片，以提高芯片的处理能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为液冷装置的剖视图；

图3为液冷装置的俯视图。

图中：宽带功率放大器本体100、处理芯片200、机壳300、密封垫圈400、液冷装置500、下导热板510、下沟槽511、上导热板520、上沟槽521、透气疏水膜530、隔热板540、水箱550、降温管560、凸起561、循环泵570。

具体实施方式