[实用新型]一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置有效
申请号: | 201921722273.1 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210610191U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 杨彩凤;杨勇武;刘华军 | 申请(专利权)人: | 深圳市华尔康电路有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
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地址: | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 视觉 定位 铝基板盲孔 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置,包括铝框和导热硅脂层,所述铝框的下方安装有散热槽,所述铝框的内部设置有铝基板,且铝基板的内部设置有盲孔,所述铝基板的上方安装有隔板,且隔板的内部设置有安装孔,所述隔板的左右两侧均安装有滑槽,所述导热硅脂层位于隔板的下方,所述隔板的左右两侧外壁均安装有橡胶垫。该基于视觉定位铝基板盲孔封装装置设置有限位片、限位弹簧和限位销,在限位弹簧的作用下,可推动限位片沿限位销的竖直中心线方向压紧铝基板,而限位片、限位弹簧和限位销三者的对称分布能够有效的增大限位片与铝基板的接触面积,使得限位片能够有效的限制铝基板的位置。
技术领域
本实用新型涉及视觉定位铝基板盲孔封装技术领域,具体为一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置。
背景技术
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
现有的铝基板盲孔封装装置在使用过程中,对铝基板的散热效果较差,且容易产生漏电现象,以及不能很好的为铝基板提供定位结构,且不能很好的为组件提供便于拆卸的结构,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的铝基板盲孔封装装置基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置,以解决上述背景技术中提出现有的铝基板盲孔封装装置在使用过程中,对铝基板的散热效果较差,且容易产生漏电现象,以及不能很好的为铝基板提供定位结构,且不能很好的为组件提供便于拆卸的结构,不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置,包括铝框和导热硅脂层,所述铝框的下方安装有散热槽,所述铝框的内部设置有铝基板,且铝基板的内部设置有盲孔,所述铝基板的上方安装有隔板,且隔板的内部设置有安装孔,所述隔板的左右两侧均安装有滑槽,所述导热硅脂层位于隔板的下方,所述隔板的左右两侧外壁均安装有橡胶垫,所述橡胶垫隔板的左右两侧的上方均安装有限位片,且限位片的上方安装有限位弹簧,所述限位弹簧的内部贯穿有限位销。
优选的,所述铝框与橡胶垫之间为粘接,且铝框、铝基板和橡胶垫三者的竖直中心线之间相互重合。
优选的,所述铝框通过滑槽与隔板之间构成滑动结构,且安装孔沿隔板的水平中心线方向均匀分布。
优选的,所述铝框的内壁表面与导热硅脂层的外壁表面之间局部紧密贴合,且散热槽沿铝框的水平中心线方向均匀分布。
优选的,所述限位片之间均关于铝基板的竖直中心线对称分布,且限位片与限位销之间相连接。
优选的,所述限位片通过限位弹簧与铝框之间构成弹性结构,且限位销的中轴线垂直于限位片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型设置有散热槽,导热硅脂层能够有效的将铝框与铝基板之间稳定的连接,以及导出铝基板的热量,而散热槽的均匀分布能够有效的降低热阻,以及能够有效的增大散热面积,从而实现快速散热的效果;
2、本实用新型设置有隔板,隔板可沿滑槽的中轴线方向滑动,而滑槽能够有效的限制隔板的移动轨迹,便于推送隔板,而安装孔的均匀分布能够有效的为视觉定位组件提供多个放置位置,使得铝基板能够有效的作用于组件,从而提高视觉定位的效果,设置有橡胶垫,通过橡胶垫能够有效的将铝框与铝基板之间隔开,避免漏电现象的发生,以及能够有效的增大铝框与铝基板之间的摩擦力;
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