[实用新型]半导体温差发电强制对流管有效
申请号: | 201921722492.X | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210952458U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 金毅;郭长俊;姜维;刘军红 | 申请(专利权)人: | 大连新瑞思电力设备有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;F28F1/36;F28F13/00;H02N11/00 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 高永德;李洪福 |
地址: | 116000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 温差 发电 强制 流管 | ||
1.一种半导体温差发电强制对流管,包括:热管(1)、翅片(6);热管(1)的外壁上部高频焊接螺旋翅片(6);热管(1)的内部装有热管工质(2);其特征在于,所述的半导体温差发电强制对流管还包括:半导体自发电装置、风道外壳(7)、风机(10);
所述的半导体自发电装置装于热管(1)中部的外壁上,位于翅片(6)的下部;
所述的风道外壳(7)为筒状结构,在其上部和下部分别设置有出风口(8)和进风口(11);风道外壳(7)套装于热管(1)的外部,风道外壳(7)与热管(1)之间形成风道(5);
所述的风机(10)装于进风口(11)的口部;
所述的半导体自发电装置通过导线与风机(10)相连接。
2.根据权利要求1所述的半导体温差发电强制对流管,其特征在于,所述的半导体自发电装置包括:半导体温差发电芯片(3)、导热底板(4)及引出电极(9);所述的半导体温差发电芯片(3)通过导热底板(4)固定装于热管(1)上;半导体温差发电芯片(3)通过引出电极(9)与连接风机(10)的导线相连接。
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