[实用新型]显示面板有效
申请号: | 201921723064.9 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN210897243U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 赵立新;王富中;张斌 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L21/768;H01L27/12;H01L21/77 |
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地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
本实用新型提供一种显示面板,包括:基板和/或面板衬底;单晶晶圆,所述单晶晶圆的第一面上设置有外延层,所述外延层中设置有部分器件结构,所述单晶晶圆的第一面与所述基板和/或面板衬底键合或贴合,所述单晶晶圆的第二面上设置有至少一层导电互连层,所述外延层中的部分器件结构通过硅通孔连接导电互连层。本实用新型的显示面板,采用单晶晶圆代替现有技术中的非晶硅或多晶硅层,减少了器件结构缺陷,改善了显示面板的成像质量,提高了显示面板的良品率,满足了对于显示面板高性能的需求。
技术领域
本实用新型涉及一种显示面板。
背景技术
显示面板可以用于例如电视机、各种音频/视频系统、计算机监视器装置、导航终端装置、便携式终端装置等多种领域。多种类型的显示面板能够使用不同类型的显示单元将图像输出到外部。例如,显示单元可以是液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、有源矩阵OLED(AMOLED)等。
随着显示技术的蓬勃发展,目前市场对于显示面板的要求也在逐步提高,特别是对小型化、低功耗、低成本及高影像品质等方面的要求越来越高。现有技术的显示面板的制造方法,通常先在基板上形成非晶硅或多晶硅层,然后在准分子激光晶化(ELA)处理后的非晶硅或多晶硅层上刻蚀出有源区,在有源区中形成源极、漏极、栅极沟道区等器件结构,并于器件结构上形成至少一层导电互连层等结构,从而形成完整的显示面板。由于器件结构形成于可能存在较多缺陷的非晶硅或多晶硅层中,容易对显示面板的成像质量和良品率造成影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种显示面板,改善显示面板的成像质量,提高显示面板的良品率,满足对于显示面板高性能的需求。
基于以上考虑,本实用新型提供一种显示面板,包括:基板和/或面板衬底;单晶晶圆,所述单晶晶圆的第一面上设置有外延层,所述外延层中设置有部分器件结构,所述单晶晶圆的第一面与所述基板和/或面板衬底键合或贴合,所述单晶晶圆的第二面上设置有至少一层导电互连层, 所述外延层中的部分器件结构通过硅通孔连接导电互连层。
优选的,所述部分器件结构包括源极,漏极,栅极沟道区及器件隔离区。
优选的,所述外延层的厚度为3-5μm。
优选的,所述面板衬底的材质为聚酰亚胺或氟化聚酰亚胺。
优选的,所述面板衬底的厚度为50-100μm。
优选的,所述单晶晶圆的第一面与所述基板和/或面板衬底上分别设置有用于键合的氧化层。
优选的,所述氧化层的材质为二氧化硅。
优选的,所述氧化层的厚度分别为0.5-2μm。
优选的,所述导电互连层的材质为金属或导电金属化合物。
优选的,所述导电互连层的厚度为1-2μm。
优选的,所述基板的材质为玻璃。
优选的,所述硅通孔的深度为5-7μm。
与现有技术相比,本实用新型的显示面板,采用单晶晶圆代替现有技术中的非晶硅或多晶硅层,减少了器件结构缺陷,改善了显示面板的成像质量,提高了显示面板的良品率,满足了对于显示面板高性能的需求。
附图说明
通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1-图8为根据本实用新型的显示面板制造方法的过程示意图。
在图中,贯穿不同的示图,相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置(模块)或步骤。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造