[实用新型]电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：金属壳体、非毫米波辐射体和毫米波辐射体，所述金属壳体上设置有至少一个缝隙，所述缝隙将所述金属壳体划分为第一部分和第二部分；非毫米波辐射体，设置在所述第一部分，所述非毫米波辐射体用于向自由空间辐射非毫米波信号；毫米波辐射体，与所述金属壳体间隔设置，所述毫米波辐射体与所述缝隙相对设置，所述毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。本实施提供的电子设备通过在金属壳体上设置缝隙，使得毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号，减小了金属壳体对射频信号的屏蔽效果，提高了电子设备的通信性能。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

传统技术中，随着用户对移动终端外观和体验的要求不断提高，手机越来越多地采用金属外壳，并且随着5G网络等网络的普遍覆盖，手机用户体验越来越多的依赖高频天线。在此过程中，毫米波天线逐渐被引入到电子设备上。现有技术中，毫米波天线或非毫米波天线一般为一个独立天线模块的形态，从而需要在电子设备内为该独立天线模块设置一个容置空间。而内置的毫米波天线或非毫米波天线也容易被金属外壳所屏蔽，影响电子设备的通信性能。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备，可以提高电子设备的通信性能。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

金属壳体，所述金属壳体上设置有至少一个缝隙，所述缝隙将所述金属壳体划分为第一部分和第二部分；

非毫米波辐射体，设置在所述第一部分，所述非毫米波辐射体用于向自由空间辐射非毫米波信号；

毫米波辐射体，与所述金属壳体间隔设置，所述毫米波辐射体与所述缝隙相对设置，所述毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。

本申请实施例中，电子设备包括：金属壳体、非毫米波辐射体和毫米波辐射体，所述金属壳体上设置有至少一个缝隙，所述缝隙将所述金属壳体划分为第一部分和第二部分；非毫米波辐射体，设置在所述第一部分，所述非毫米波辐射体用于向自由空间辐射非毫米波信号；毫米波辐射体，与所述金属壳体间隔设置，所述毫米波辐射体与所述缝隙相对设置，所述毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号。本实施提供的电子设备通过在金属壳体上设置缝隙，使得毫米波辐射体通过所述缝隙向自由空间辐射毫米波信号，减小了金属壳体对射频信号的屏蔽效果，提高了电子设备的通信性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二结构示意图。

图3为图1所示的电子设备沿P-P方向的剖视图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的第三结构示意图。

图5为图4所示的电子设备100的又一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的第四结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备的第五结构示意图。

图8为图7所示的电子设备100的又一结构示意图。

图9为图4所示的电子设备100的另一结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的第六结构示意图。

具体实施方式