[实用新型]电子部件、振动板以及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子部件、振动板以及电子设备。电子部件(101)具备：具有作为安装面的第1主面(VS1)的绝缘基材(10)、线圈(3)、形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)、和突出部(B1)。绝缘基材(10)具有多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)。线圈(3)构成为包含形成于绝缘基材层(11、12、13、14)的线圈导体(31、32、33、34)，在多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴(AX)。突出部(B1)形成于第1主面(VS1)之中未形成有安装电极(P1、P2)的电极非形成部，在第1主面(VS1)的俯视下，沿着线圈导体的形状而形成。

本申请是国际申请日为2017年05月31日、国际申请号为PCT/JP2017/020188、国家申请号为201790000904.1、原发明创造名称为“电子部件、振动板、电子设备以及电子部件的制造方法”的PCT实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及电子部件，特别涉及在绝缘基材形成有线圈的电子部件、具备该电子部件的振动板、具备电子部件或者振动板的电子设备。

背景技术

以往，已知在将多个绝缘基材层层叠而成的绝缘基材形成有线圈的各种电子部件。例如，在专利文献1中，公开了如下的电子部件：在多个绝缘基材层的层叠方向具有卷绕轴，仅在绝缘基材的安装面形成有安装电极。这种电子部件被安装于安装基板等。

但是，在上述结构的电子部件中，若在安装面形成较大的安装电极，则该安装电极可能妨碍穿过线圈的磁通。因此，为了抑制妨碍穿过线圈的磁通，考虑减小安装电极的面积的结构。但是，在将这种安装电极经由焊料等导电性接合材料而与形成于安装基板的导体图案等接合的情况下，由于安装电极的面积较小，因此可能不能确保向安装基板等的充分的接合强度。

另一方面，在将电子部件安装于安装基板的情况下，考虑使用底部填料等绝缘性接合材料来将安装电极以外的安装面接合(固定)于安装基板的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/115433号

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，即使是上述的接合方法，由于绝缘基材与绝缘性接合材料之间(或者，绝缘基材与安装基板之间)的接合是不同种类材料彼此的接合，因此也可能不能确保充分的接合强度，电子部件可能从安装基板脱落。

本实用新型的目的在于，提供一种在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板的电子部件中，能够容易地确保相对于安装基板的充分的接合强度的电子部件、具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。

-解决课题的手段-

(1)本实用新型的电子部件的特征在于，具备：

绝缘基材，具有作为安装面侧的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而成；

线圈，构成为包含形成于所述多个绝缘基材层的至少一个的线圈导体，在所述多个绝缘基材层的层叠方向具有卷绕轴；

安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接；

突出部，在所述第1主面之中，至少形成于未形成有所述安装电极的电极非形成部；和

凹部，形成于所述电极非形成部，从所述层叠方向观察，被配置于包含所述线圈的线圈开口的位置，

所述突出部在所述第1主面的俯视下，沿着所述线圈导体的形状形成，

所述线圈之中从卷绕轴方向观察位于最内周侧的第1部分相比于位于最靠近所述第1主面侧的位置的第2部分，在所述层叠方向距所述第1主面的距离更远离，