[实用新型]一种高温条件下金属焊料的微量分配装置有效

专利信息
申请号: 201921725254.4 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN211102024U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 周夫之;李跃斌;邓肖 申请(专利权)人: 上海睿度光电科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08;H01L21/67;B23K101/42
代理公司: 上海三方专利事务所(普通合伙) 31127 代理人: 吴玮
地址: 200433 上海市杨浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 条件下 金属 焊料 微量 分配 装置
【说明书】:

实用新型涉及金属焊料技术领域,具体来说是一种高温条件下金属焊料的微量分配装置,包括一储液瓶,储液瓶一端连接气压控制装置,一储液瓶加热器,储液瓶加热器用于容纳储液瓶,储液瓶加热器内部有气体通道,进气端通过惰性气体连接头连接气管,一喷头加热器,喷头加热器与储液瓶加热器底部连接,喷头加热器上设有惰性气体孔,惰性气体孔与储液瓶加热器内气体通道连通,一惰性气体密封圈,惰性气体密封圈安装在储液瓶加热器和喷头加热器通道中间,用于气路通道密封,一喷墨喷头,喷墨喷头安装在喷头加热器安装孔内,密封圈用于液路和气路的连接处密封,隔热块用于间隔加热部件,防止其干扰。

技术领域

本实用新型涉及金属焊料技术领域,具体来说是一种高温条件下金属焊料的微量分配装置。

背景技术

传统焊料应用于电路板组件和电子设备的焊接,随着集成电路封装技术和电子配件的发展,其封装体积在不断缩小和等体积内电子配件不断增加,所以需要精度更高和体积更小的焊滴进行电路板及电子器件的封装。传统焊接技术采用点胶或焊枪进行电路焊接,其可以实现百微米的器件焊接,并且其工作频率为几十到几百次,无法实现更快速,更加微型化的集成电路封装。为了获得跟小的焊滴及更快的工作速度,喷墨打印技术被获得关注,传统喷墨技术应用于常温环境的图案印刷,为了实现高温焊料的打印,其结构需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种能将固态金属焊料融化并打印的微量分配装置。

为了实现上述目的,设计一种高温条件下金属焊料的微量分配装置,其特征在于包括一储液瓶,储液瓶一端连接气压控制装置,一储液瓶加热器,储液瓶加热器用于容纳储液瓶,储液瓶加热器内部有气体通道,进气端通过惰性气体连接头连接气管,一喷头加热器,喷头加热器与储液瓶加热器底部连接,喷头加热器上设有惰性气体孔,惰性气体孔与储液瓶加热器内气体通道连通,一惰性气体密封圈,惰性气体密封圈安装在储液瓶加热器和喷头加热器通道中间,用于气路通道密封,一喷墨喷头,喷墨喷头安装在喷头加热器安装孔内。

储液瓶上设有储液瓶盖,储液瓶盖上设有储液瓶气管连接头,喷头密封圈位于储液瓶和喷墨喷头中间,储液瓶气管连接头、储液瓶盖、储液瓶、喷头密封圈、喷墨喷头位于同一轴线。

储液瓶加热器内设有储液瓶加热棒,储液瓶加热棒通过导线连接第一加热控制器,储液瓶加热传感器传感头连接储液瓶加热器,储液瓶加热传感器通过导线连接第一加热控制器。

喷头加热器用于加热喷墨喷头,喷头加热棒加热端安装在喷头加热器内部,喷头加热棒通过导线连接第二加热控制器,喷头温度传感器传感头连接喷头加热器,喷头温度传感器通过导线连接第二加热控制器。

储液瓶加热器和喷头加热器之间设有隔热环,储液瓶和喷墨喷头安装在储液瓶加热器和喷头加热器中心孔内,惰性气体导向环与喷墨喷头同轴,安装在喷墨喷头上,喷墨喷头安装于喷头加热器安装孔内,通过储液瓶及密封圈压紧,喷墨喷头信号线通过喷头器信号孔穿出连接喷头控制器。

本实用新型同现有技术相比,其优点在于:

一、储液瓶用于存储金属焊料,金属焊料为圆柱状固态合金,可以直接放置于储液瓶内,储液瓶加热器和喷头加热器内放置加热器及温度传感器,可以进行常温至300℃的温度精确控制,储液瓶加热和喷头加热器用于将储液瓶及喷墨喷头进行加热,使固态合金融化及保证其通道的温度环境。

二、由于形成的液体为pl级,为了防止其氧化,装置需要进行施加氮气保护,储液瓶加热器和喷头加热器内部具有惰性气体通道,通道连接至喷嘴处,通过气体导向环保证喷嘴处气体的均匀性,进而保护液滴不被氧化。

三、密封圈用于液路和气路的连接处密封,隔热块用于间隔加热部件,防止其干扰。

附图说明

图1是本实用新型爆炸图;

图2是本实用新型剖视图1;

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