[实用新型]天线振子及阵列天线

说明书

本实用新型涉及一种天线振子及阵列天线，阵列天线包括多个天线振子。天线振子包括一体成型的介质基材、金属辐射片一体成型的馈电网络线路层及馈电结构层。介质基材包括馈电基板及位于馈电基板一侧的辐射基板。金属辐射片、馈电网络线路层及馈电结构层均可通过镀膜等方式形成于介质基材的表面，相当于将传统天线中的辐射单元、馈电网络及馈电结构集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再焊接馈电网络、馈电结构，只需将预设数量的天线振子按照一定侧规则排列即可，故能有效地简化操作。而且，介质基材表面镀金属的复合结构相较于钣金结构的密度更小，故天线振子的质量更轻。因此，上述天线振子能实现阵列天线的轻量化。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，特别涉及一种天线振子及阵列天线。

背景技术

大型的阵列天线一般由多个辐射单元与配套的馈电结构及馈电网络组合而成。5G移动通信技术经过几年的发展已经有一定的技术积累，而5G阵列天线的结构则更为庞杂。例如，64TR的5G天线通常是4行8列的子阵组成，且每个子阵一般还包含若干个辐射单元。

目前，主流的阵列天线主要使用钣金、压铸或者PCB振子作为辐射单元，馈电形式以PCB板馈电为主。各部件单独完成装配后，再通过螺钉、铆钉拼装成整机。由于阵列天线的元件众多，故这种方式不仅装配复杂，且会导致天线整机的体积大、重量大。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能实现轻量化的天线振子及阵列天线。

一种天线振子，包括：

一体成型的介质基材，包括馈电基板及位于所述馈电基板一侧的辐射基板；

形成于所述辐射基板表面的金属辐射片；及

一体成型的馈电网络线路层及馈电结构层，所述馈电网络线路层形成于所述馈电基板的表面，所述馈电结构层由所述馈电基板向所述辐射基板延伸，以向所述金属辐射片馈电。

在其中一个实施例中，所述馈电基板的边缘向所述辐射基板一侧弯折形成翻边，且所述翻边的表面覆设有金属层，以形成隔离带。

在其中一个实施例中，所述馈电结构层与所述金属辐射片电连接，以对所述金属辐射片形成直接馈电。

在其中一个实施例中，所述辐射基板上形成有多个与所述金属辐射片电连接的金属化过孔，所述馈电结构层延伸至与所述金属化过孔电连接。

在其中一个实施例中，所述馈电结构层包括主体电路及与所述主体电路的末端电连接的引线，所述主体电路所在的平面与所述辐射基板间隔设置，所述引线向所述辐射基板延伸，以向所述金属辐射片馈电。

在其中一个实施例中，所述馈电基板的表面局部凹陷形成中空的柱状凸起，所述柱状凸起构成所述辐射基板，所述金属辐射片形成于所述辐射基板背向所述馈电基板的外表面，所述馈电网络线路层形成于所述馈电基板背向所述辐射基板一侧的表面。

在其中一个实施例中，所述柱状凸起构的内部设置有加强筋板，所述主体电路形成于所述加强筋板远离所述金属辐射片一端的端面，所述引线由所述加强筋板的侧壁向所述金属辐射片延伸。

在其中一个实施例中，所述馈电结构层包括两个输出信号的相位差为180度的反相馈电线路。

在其中一个实施例中，所述金属辐射片上形成有两个相互垂直的去金属化缝隙，以将所述金属辐射片分为四个区域，且位于对角的两个区域由同一个所述反相馈电线路馈电。

在其中一个实施例中，所述馈电基板上设置有与所述馈电网络线路层的输入端电连接的馈电针，所述馈电针突出于所述馈电基板背向所述辐射基板的表面。

在其中一个实施例中，所述馈电针为埋设于所述馈电基板的金属针；