[实用新型]一种热电分离的LED基板及封装体

说明书

本实用新型涉及一种热电分离的LED基板及封装体，其中LED基板包括具有固定面的金属基板、覆盖于整个固晶面的石墨烯层和固定于石墨烯层上的至少两焊盘，每一焊盘与石墨烯层之间均通过一绝缘层实现绝缘隔离，以解决现有LED基板横向热传导能力差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED器件领域，具体是涉及一种热电分离的LED基板及封装体。

背景技术

经过多年的发展，LED照明已经成为一种很成熟的照明技术。LED器件在工作状态下都会产生大量的热，从而使LED器件的温度升高，而高温会缩短LED的寿命，同时降低LED的发光性能。为了避免LED温度过高，在做封装结构设计时必须考虑高效的散热方式。目前大多数的LED封装厂商都采用高导热系数的材料作为基板，如金属铜、铝、陶瓷等，使芯片产生的热量通过基板传导至环境中，其中铜和氮化铝陶瓷的导热系数都超过300W/m·K，是目前可用于LED封装较好的基板材料。

现有的LED器件封装是采用固晶胶、共晶等方式将LED芯片固定在基板上，在工作时，LED芯片产生的绝大部分热量只能沿着LED芯片与基板的直接接触的界面纵向传导，未与LED芯片直接接触的基板，起到直接传导热量的作用非常小，因此基板上实际有效传导热量的面积很小，热量主要集中在LED芯片与基板直接接触的界面区域，热量无法及时传导至其它区域，这导致了LED芯片的工作的温度会很高，从而影响LED芯片的寿命和光效。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种热电分离的LED基板，以解决现有LED基板横向热传导能力差的问题。

具体方案如下：

一种热电分离的LED基板，其特征在于：包括具有固定面的金属基板、覆盖于整个固晶面的石墨烯层和固定于石墨烯层上的至少两焊盘，每一焊盘与石墨烯层之间均通过一绝缘层实现绝缘隔离。

进一步的，所述绝缘层包括电介质材料和胶粘材料，该绝缘层将所述焊盘与所述石墨烯层绝缘隔离并固定在石墨烯层上。

进一步的，所述金属基板为铜基板。

进一步的，所述焊盘远离固定面的表面上镀有金属键合层。

进一步的，所述金属键合层为由镍金材料制得。

本实用新型还提供了一种封装体，包括如上任一所述的LED基板以及通过固晶胶固定于LED基板固晶面上的若干颗正装LED芯片，LED芯片和LED基板上的焊盘之间通过键合线键合实现电导通。

本实用新型提供的热电分离的LED基板与现有技术相比较具有以下优点：

本实用新型提供的LED基板具有超高导热系数的石墨烯层，LED芯片产生的热量首先传导至石墨烯层，石墨烯层可将热量快速的横向传导，将热量横向分散至基板表面，然后再通过石墨烯层与铜金属基板之间的界面纵向传导至整个金属基板，每一LED芯片的热量传输面积都扩大了2～3倍，导热速率更快。

而且，本实施例中的LED基板采用了热电分离的设计，电流通过基板外的键合线和焊盘导通，石墨烯层只负责传热，没有电流通过，因此石墨烯材料可以铺设在整块基板的表面，不必按电路走线被分割成小块，因此横向热量传导不会被阻隔，充分利用了石墨烯横向导热功能，而且在铜基板上无需覆盖导热率极低的绝缘层，热量通过石墨烯层可直接到达铜基板，热传递效率更高，可以大大提高LED芯片工作时的散热，从而降低LED芯片的温度，以实现延长LED芯片的寿命和提高光效的目的。

附图说明

图1示出了LED基板的俯视图。

图2示出了LED基板的剖视图。

图3示出了LED基板上固晶有LED芯片的俯视图。

图4示出了LED基板上固晶有LED芯片的剖视图。