[实用新型]片切式抛光打磨器

说明书

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，从而提供一种片切式抛光打磨器及生产方法。包括手持本体和抛光打磨条，所述的手持本体为U形结构，抛光打磨条的两端设置在手持本体的凹陷处；所述手持本体为U形结构为两块半体拼接结构，抛光打磨条固定设置在两块半体之间，两块半体采用超声波焊接。本实用新型的有益效果在于，焊件不熔化，焊接温度较低，变形小，氧化膜涂层对焊接影响小，耗电功率小，操作简洁、速度快，效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种片切式抛光打磨器，属于牙科产品技术领域。

背景技术

目前常用的牙齿抛光打磨均采用简易的抛光打磨条，通过双手的手指同时夹持抛光打磨条的两端，来回拉扯抛光打磨条，从而实现对牙齿的抛光打磨。目前，利用超声波焊接机的原理的焊接方法有：熔接法、柳焊法、埋植、点焊等等。其中，熔接法指的是高频率振动下的焊接头在适当压力作用下会使得两物体接合面摩擦生热而熔融接合;柳焊法指的是振动的焊头压制物品的突起处使其热熔为铆钉状，从而使两物体机械铆合;埋植指的是焊头在压力下将金属零件挤入塑料孔内并将其固定在一定的深度，就像将其埋下去并固定好种植一样；点焊指的是对于焊线不易设计的物体进行分点焊接，同样可达到熔接效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，从而提供一种片切式抛光打磨器及生产方法。

本实用新型其原理是利用纵波的波峰位传递振幅到塑料件的缝隙，在加压的情况下，使两个塑料件或其它件与塑料件接触位的分子相互撞击产生融化，使接触位塑料熔合，达到加工目的。

本实用新型通过以下技术方案实现，包括手持本体和抛光打磨条，其特征在于：所述的手持本体为U形结构，抛光打磨条的两端设置在手持本体的凹陷处；

所述手持本体为U形结构为两块半体拼接结构，抛光打磨条固定设置在两块半体之间，两块半体采用超声波焊接。

两块半体中的任一半体设置矩形的凹槽，凹槽设置于U柄远端，抛光打磨条的两端分别置于左右两侧U柄处的凹槽中；相应地另一半体在凹槽处对应地设置压板，将抛光打磨条固定在凹槽中。

所述抛光打磨条两端头各有一处通孔，相应地凹槽中设置用于焊接的锥台；通孔固定在锥台上。

两块半体采用卯榫配合，其中的任一半体设置凸台，相应地另一半体设置凹孔；凸台与凹孔在两侧U柄及半体中部各设一处。

凹槽的两侧分别设置一根用于焊接的三角条，两块半体从凸台向两侧的凹孔处各设置一根用于焊接的L型三角条。

本实用新型的有益效果在于，焊件不熔化，焊接温度较低，变形小，氧化膜涂层对焊接影响小，耗电功率小，操作简洁、速度快，效率高。

附图说明

图1为本实用新型结构图。

图2为一侧半体结构图。

图3为另一侧半体结构图。

图4为抛光打磨条安装示意图。

图5为抛光打磨条结构图。

具体实施方式

下面结合附图1至5对本实用新型的优选实施例及实施方式作进一步说明，本实用新型包括手持本体2和抛光打磨条1，其特征在于：所述的手持本体2为U形结构，抛光打磨条1的两端设置在手持本体2的凹陷处；

所述手持本体2为U形结构为两块半体21拼接结构，抛光打磨条1固定设置在两块半体21之间，两块半体21采用超声波焊接。

两块半体21中的任一半体设置矩形的凹槽211，凹槽211设置于U柄远端，抛光打磨条1的两端分别置于左右两侧U柄处的凹槽211中；相应地另一半体在凹槽211处对应地设置压板216，将抛光打磨条1固定在凹槽211中。