[实用新型]射频连接组件

权利要求书

1.一种射频连接组件，其用于DC至mmWave信号，其特征在于，所述射频连接组件包括：

玻璃金属密封组件，所述玻璃金属密封组件包括护罩、填充所述护罩的一部分以限定内部凹口的玻璃绝缘层、以及由所述玻璃绝缘层固定并从所述护罩的所述内部凹口突出的玻璃金属密封中心导体，所述玻璃金属密封中心导体具有镀金；和

销珠组件，所述销珠组件包括射频中心导体，所述射频中心导体包括在所述射频中心导体的远端处具有套环的夹持机构、和至少部分地由所述夹持机构限定的中心插口，所述中心插口可通过形成在所述套环中的开口进入，

其中所述套环在所述开口的周边周围具有光滑内边缘，所述光滑内边缘被配置为将所述玻璃金属密封中心导体的尖端引导到所述射频中心导体的所述中心插口中以连接所述玻璃金属密封组件和所述销珠组件，从而最大程度地减少了所述开口的所述内边缘对所述玻璃金属密封中心导体中的所述镀金的刮擦。

2.根据权利要求1所述的射频连接组件，其特征在于，其中所述夹持机构包括围绕所述中心插口的多个指状件，当所述玻璃金属密封中心导体通过所述套环的所述开口插入所述中心插口中时，所述多个指状件在所述玻璃金属密封组件的所述玻璃金属密封中心导体上施加夹持力。

3.根据权利要求1所述的射频连接组件，其特征在于，其中所述射频中心导体由电镀有镀金的铍铜形成。

4.根据权利要求1所述的射频连接组件，其特征在于，其进一步包括：

玻璃金属密封壳体，其限定外部开口和直径小于所述外部开口的内部开口，其中所述玻璃金属密封组件位于所述玻璃金属密封壳体的所述内部开口中。

5.根据权利要求4所述的射频连接组件，其特征在于，其进一步包括：

射频连接器子组件，其包括所述销珠组件以及限定芯开口的套筒，所述销珠组件位于所述芯开口中；和

限定外部开口的外部导体，所述射频连接器子组件位于所述外部开口中，

其中所述外部导体的端部能够插入所述玻璃金属密封壳体的所述外部开口中，使得当所述玻璃金属密封组件的所述玻璃金属密封中心导体完全插入所述销珠组件的所述射频中心导体的所述中心插口中时，所述销珠组件的所述套环与所述护罩的所述内部凹口接触。

6.根据权利要求5所述的射频连接组件，其特征在于，其中所述玻璃金属密封壳体的所述外部开口的内表面带有螺纹，并且所述外部导体的所述端部的外表面具有互补螺纹，从而实现螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的射频连接组件，其特征在于，其中围绕所述开口周边的所述光滑内边缘包括多个成角度的内边缘。

8.一种射频连接组件，其为销珠射频连接组件，其特征在于，所述销珠射频连接组件在用于DC到mmWave信号并且被配置为连接到玻璃金属密封连接器的射频连接器，所述玻璃金属密封连接器包括护罩、填充所述护罩的一部分以限定内部凹口的玻璃绝缘层、以及由所述玻璃绝缘层固定并从所述护罩的所述内部凹口突出的玻璃金属密封中心导体，所述玻璃金属密封中心导体具有镀金，所述销珠射频连接组件包括：

射频中心导体；

珠粒，其围绕所述射频中心导体并且被配置为将所述射频中心导体固定在插入有所述射频中心导体的套筒的近端；

在所述射频中心导体的远端处的夹持机构，所述夹持机构至少部分地限定中心插口；和

在所述夹持机构的远端处的套环，所述中心插口可通过形成在所述套环中的开口进入，其中所述套环在所述开口的周边周围具有光滑内边缘，所述光滑内边缘被配置为将所述玻璃金属密封中心导体的尖端引导到所述射频中心导体的所述中心插口中以连接所述玻璃金属密封连接器和所述射频连接器，所述光滑内边缘最大程度地减少了所述玻璃金属密封中心导体中的所述镀金的刮擦。

9.根据权利要求8所述的射频连接组件，其特征在于，其中所述夹持机构包括围绕所述中心插口的多个指状件，当所述玻璃金属密封中心导体通过所述套环的所述开口插入所述中心插口中时，所述多个指状件在所述玻璃金属密封连接器的所述玻璃金属密封中心导体上施加夹持力。

10.一种射频连接组件，其用于DC至mmWave信号，其特征在于，所述射频连接组件包括：

玻璃金属密封组件，所述玻璃金属密封组件包括护罩、填充所述护罩的一部分以限定内部凹口的玻璃绝缘层、以及由所述玻璃绝缘层固定并从所述护罩的所述内部凹口突出的玻璃金属密封中心导体，所述玻璃金属密封中心导体具有镀金；

销珠组件，所述销珠组件包括射频中心导体，所述射频中心导体包括在所述射频中心导体的远端处具有套环的夹持机构、和至少部分地由所述夹持机构限定的中心插口，所述中心插口可通过形成在所述套环中的开口进入；和

推动器，其被配置为响应于外部施加的力而通过外部导体中的开口将所述销珠组件压入所述玻璃金属密封组件，这会导致所述玻璃金属密封中心导体进入所述射频中心导体的所述中心插口，从而连接所述玻璃金属密封组件和所述销珠组件，

其中所述套环在所述开口的周边周围具有光滑内边缘，所述光滑内边缘被配置为将所述玻璃金属密封中心导体的尖端引导到所述射频中心导体的所述中心插口中，从而最大程度地减少了所述开口的所述内边缘对所述玻璃金属密封中心导体中的所述镀金的刮擦。