[实用新型]一种防溢锡连接器母端装配结构

说明书

本实用新型公开了一种防溢锡连接器母端装配结构，包括有上盖、主体及胶塞，主体的内部具有贯通的插孔，在主体的顶端具有朝外凸出的盖帽，胶塞从主体的尾端塞入在插孔中形成对主体尾端的封闭结构；在上盖的底部具有可以固定并抓起主体的抓取机构；胶塞的底部具有胶帽，胶塞塞入主体的插孔后，该胶帽盖住主体的底端。本实用新型通过上盖与主体配合，可以非常方便地抓取主体与PCB板进行装配；而设计可与插孔相配的胶塞预先插入到主体的底部，以封住母端的插孔，如此在对主体进行焊接时，锡膏就不会从母端的底部进入到插孔中。而对于胶塞的拆除非常方便，在导电端子插入母端后自然就会将胶塞顶出，不需要额外的拆除工序。

技术领域

本实用新型涉及电性连接装置技术领域，具体涉及一种用于PCB板进行电性连接的连接器的母端装配结构。

背景技术

许多电子设备都要通过带导电接触插脚的胶壳与设备相互插设实现电性连接，以达到通电或信号传输的作用。比如，目前许多PCB板通常都是采用连接器来实现电性连接，这种连接器一般包括有公端和母端两部分，公端通常就是一导电端子，母端则是用于插接端子的装置，一般包括有带插孔的主体，并且母端是固定在PCB板上的。对于母端的装配，通常是在PCB板中开孔，将母端的主体插入后，再用锡焊固定。然而，由于主体伸出PCB板的长度一般不会太长，在焊接过程中，经常会发生锡膏进入到主体插孔内部的现象，可能会造成母端的堵塞。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的缺陷，提供一种结构简单、设计合理、可防止锡膏进入插孔堵塞母端的防溢锡连接器母端装配结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种防溢锡连接器母端装配结构，其特征在于：包括有上盖、主体及胶塞，其中，

主体的内部具有贯通的插孔，在主体的顶端具有朝外凸出的盖帽，胶塞从主体的尾端塞入在插孔中形成对主体尾端的封闭结构；

在上盖的底部具有可以固定并抓起主体的抓取机构；

胶塞的底部具有胶帽，胶塞塞入主体的插孔后，该胶帽盖住主体的底端。

进一步地，所述抓取机构为从上盖底部朝下伸出并可插入主体插孔的至少一插取头，在上盖底部每一插取头外围设置有一圈嵌槽，在插取头插入主体的插孔后，主体顶端的盖帽则嵌入在插取头外围的嵌槽中，这样可以通过上盖一次抓取多个母端，实现对母端的批量装配。

进一步地，所述胶塞采用橡胶或软质塑胶制成，不仅封闭效果更好，而且在内部能够很轻松将胶塞顶出插孔；在胶塞的上部设置一段便于插入主体插孔的锥形部，使得胶塞能够更容易插入插孔。

进一步地，在主体的插孔内部设置有爪簧，爪簧从上往下收缩，形成可以卡紧端子的结构，端子插入后即被爪簧卡紧以达到稳定的插接。

进一步地，主体的插孔长度不小于爪簧与胶塞可插入插孔段的长度之和，以使胶塞塞入插孔后不碰触爪簧的底部，使得胶塞不会影响主体本身的结构。

优选地，所述主体的插孔、插取头及胶塞均为圆形结构。

该连接器装配时，第一步，通过上盖的插取头插入主体的插孔上部，将塞有胶塞的母端成品抓取后对准PCB板的装配孔；

第二步，母端成品放入PCB板的装配孔中，然后对主体进行锡焊，锡膏由于会被胶塞挡住而不会进入主体的插孔内，只是围绕在主体外部与PCB板之间；

第三步，将上盖取走与主体分离，主体则留在PCB板中；

第四步，将端子从上面插入插孔，由端子的底端将胶塞顶出，端子被爪簧卡紧，完成连接器在PCB板上的装配。