[实用新型]一种同轴线组件及电子设备

说明书

本实用新型公开一种同轴线组件，所公开的同轴线组件中，连接器公端包括公端基体以及设置在公端基体上的公端端子和接地片，公端端子包括至少两个公端信号端子和公端接地端子，连接器母端包括母端端子，母端端子包括至少两个母端信号端子和母端接地端子，连接器公端与连接器母端插装配合，且公端信号端子与相对应的母端信号端子电连接，公端接地端子与母端接地端子电连接，同轴线设置在公端基体上，公端信号端子与相对应的同轴线的中心导体电连接，同轴线的接地层与接地片电连接，接地片与公端接地端子电连接。上述方案能够解决背景技术中所述的同轴线组件占用整机布板空间较多的问题。本实用新型还公开一种电子设备。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种同轴线组件及电子设备。

背景技术

目前，5G技术成为万众关注的焦点，5G技术将赋能全行业，促进物联网与人工智能的快速发展，随着5G的发展和普及，5G已成为全球各大主要组织数字化战略中优先发展的关键领域。伴随5G牌照的发放，中国5G建设步入快速发展轨道。

可靠、低延迟、高达1GB的移动宽带速度将成为全球日常生活的一部分，在带给用户高质量移动宽带体验的同时，也使得需要在电子设备上布置更多的同轴线来完成天线布局，以使得更加稳定快速地传输信号，具体的，5G电子设备有八根天线或以上天线，天线离射频芯片距离较远的位置需求采用同轴线进行传输以降低传输损耗，因为普通电路板阻抗线损耗相比同轴线大，从而导致多根同轴线布置在电子设备中，且天线位置不相同，使得同轴线的布局比较分散，占用整机布板空间较多，使得同轴线在电子设备内的摆放的空间越来越小。

与此同时，传统同轴线连接器采用单根连接方式，使得每一条同轴线需要一个同轴线连接器，而随着同轴线条数的增多，使得同轴线连接器数量增多，从而使得同轴线连接器占用较多的主板空间。

可见，由于电子设备中天线数量的增多，使得同轴线组件占用整机布板空间较多的问题。

实用新型内容

本实用新型公开一种同轴线组件及电子设备，以解决背景技术中所述的同轴线组较难满足主板上射频线传输灵活布线需求的问题。

为了解决上述问题，本实用新型公开了如下技术方案：

一种同轴线组件，包括连接器公端、连接器母端和同轴线；其中：

所述连接器公端包括公端基体以及设置在所述公端基体上的公端端子和接地片，所述公端端子包括至少两个公端信号端子和公端接地端子；所述连接器母端包括母端端子，所述母端端子包括至少两个母端信号端子和母端接地端子；

所述连接器公端与所述连接器母端插装配合，且所述公端信号端子与相对应的所述母端信号端子电连接，所述公端接地端子与所述母端接地端子电连接，所述同轴线设置在所述公端基体上，所述公端信号端子与相对应的所述同轴线的中心导体电连接，所述同轴线的接地层与所述接地片电连接，所述接地片与所述公端接地端子电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述同轴线的第一端均电连接在所述连接器公端的一侧，且所述同轴线的第一端平行分布。

优选的，上述同轴线组件中，所述同轴线的所述接地层与所述接地片固定相连，且电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述连接器公端还包括金属外壳，所述同轴线的所述接地层与所述金属外壳电连接，所述金属外壳与所述接地片电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述连接器公端上相背的两侧均电连接有所述同轴线。

优选的，上述同轴线组件中，所述连接器公端还包括金属外壳，所述连接器公端的两侧中任意一侧的所述同轴线的所述接地层与所述接地片固定相连，且电连接，另一侧的所述同轴线的所述接地层与所述金属外壳电连接，所述金属外壳与所述接地片电连接。