[实用新型]多层共挤高阻隔泡罩包装硬片有效
| 申请号： | 201921736803.8 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN211591634U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李俊;林武辉;伍秋涛 | 申请（专利权）人： | 苏州海顺包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/34;B32B15/088;B32B15/082;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B65D65/40 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 张川 |
| 地址： | 215211 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 共挤高 阻隔 包装 | ||
1.一种多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，从外到内依次设有热成型树脂层、第一黏合层、高阻隔层、第二黏合层、表面热封层、第三黏合层、热屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述热成型树脂层为双向拉伸尼龙薄膜、双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚丙烯薄膜中的一种，所述热成型树脂层的厚度为10-25μm。
3.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述高阻隔层为合金铝箔层，所述合金铝箔层的厚度为30-45μm。
4.根据权利要求3所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述合金铝箔层上设置图案。
5.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述表面热封层为偏三氟氯乙烯层，所述偏三氟氯乙烯膜的厚度为70-120μm。
6.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述第一黏合层、第二黏合层、第三黏合层为EMA、EMAA、EVA、马来酸酐、GMA中的其中一种改性的聚氨酯树脂，所述第一黏合层、第二黏合层、第三黏合层的厚度均为15-25μm。
7.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述第一黏合层与所述热成型树脂层之间设置波浪型凹槽。
8.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述第二黏合层的上下表面均设成无机纳米颗粒修饰的磨砂面。
9.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述热屏蔽层为空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜，所述空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜的厚度为10-18μm。
10.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述第三黏合层与所述热屏蔽层之间设置锯齿状凹槽。
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