[实用新型]散热结构与电子装置

说明书

本实用新型公开一种散热结构与具有该散热结构的电子装置。散热结构包括金属导热层、第一散热膜、保护膜以及导热黏着层。金属导热层具有表面。第一散热膜设置于金属导热层的该表面。保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧。导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间。本实用新型的散热结构与具有该散热结构的电子装置可应用于大面积的导热与散热需求。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构与具有该散热结构的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，莫不以薄型化、大尺寸和高效能为优先考虑。在要求高速运算、大型且薄型化的情况下，电子装置不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，“散热”已经是电子装置不可或缺的需求功能。

公知技术大多是利用设置在装置上的散热鳍片、风扇，或是散热件(例如热管)将操作时所产生的废热导引出。其中，散热鳍片或散热片一般具有一定的厚度，而且是利用具有高导热性质的金属材料制成，或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料，例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而，金属材料的导热效果虽然很好，但是密度大，会增加整体重量与厚度。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度并不好，可能不适合应用在某些产品上。

因此，如何发展出一种散热结构，除了可以具有较高的导热效果外，还可适用于大面积热源的导热与散热需求，已成为重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的为提供一种散热结构与具有该散热结构的电子装置，除了可具有较高的导热与散热效果外，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。

为达上述目的，依据本实用新型的一种散热结构，包括金属导热层、第一散热膜、保护膜以及导热黏着层。金属导热层具有表面。第一散热膜设置于金属导热层的该表面。保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧。导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间。

为达上述目的，依据本实用新型的一种电子装置，包括热源、散热结构以及第二导热黏着层。散热结构设置于热源，散热结构包括金属导热层、第一散热膜、保护膜和第一导热黏着层，金属导热层具有表面，第一散热膜设置于金属导热层的该表面，保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧，且第一导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间。第二导热黏着层设置于热源与散热结构之间。

承上所述，在本实用新型的散热结构中，通过第一散热膜设置在金属导热层的表面，保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧，且导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间的结构设计，可使散热结构具有较高的导热和散热效果，可将电子装置的热源所产生的热能快速地导引并散逸至外界。另外，通过金属导热层耐弯折的特性，也可保护散热结构免于弯折造成的损伤所导致的热能传递中断。此外，本实用新型的散热结构可依据电子装置的热源形状与尺寸制作，使得散热结构具有成本低的优势外，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的一种散热结构的示意图。

图2A与图2B分别为本实用新型不同实施例的散热结构的示意图。

图3为本实用新型的实施例的电子装置的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型一些实施例的散热结构与具有该散热结构的电子装置，其中相同的组件将以相同的附图标记加以说明。以下附图中出现的组件尺寸(长、宽或高)、比例只是说明组件之间的相互关系，与真实组件的尺寸与比例无关。