[实用新型]封装天线、射频芯片封装模组及雷达封装芯片

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，包括依次叠置的参考地层、中间介质层、辐射单元和顶部介质层；所述辐射单元具有辐射边和非辐射边，所述中间介质层中设置有馈电结构和若干金属化过孔；

所述参考地层与所述馈电结构电连接；

所述馈电结构与所述辐射单元电耦合，用于利用所述辐射单元的所述辐射边发射或接收电磁波信号；以及

各金属化过孔均贯穿所述中间介质层，且任一所述金属化过孔的两端分别与所述辐射单元和所述参考地层电连接；

其中，临近所述辐射单元的边缘，各金属化过孔沿所述非辐射边延伸方向依次排布，用于抑制表面波在所述顶部介质层的传播。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述若干金属化过孔临近所述非辐射边形成至少一列金属化过孔；

其中，在任意一列金属化过孔中，相邻金属化过孔之间的间距大于等于制造所述封装天线的工艺特征尺寸，和/或

所述相邻金属化过孔之间的间距均相同。

3.根据权利要求2所述的封装天线，其特征在于，在任意一列金属化过孔中，位于该列金属化过孔两端的金属化过孔与相邻辐射边之间的间距，小于等于该列金属化过孔中相邻金属化过孔之间的间距。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述若干金属化过孔沿所述非辐射边的延伸方向，对称分布在所述馈电结构于所述中间介质层中投影的相对两侧。

5.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述若干金属化过孔位于所述辐射单元投影至所述参考地层的区域中。

6.根据权利要求1或5所述的封装天线，其特征在于，所述电磁波信号为毫米波信号。

7.根据权利要求1或5所述的封装天线，其特征在于，所述顶部介质层为塑封层。

8.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述封装天线为贴片天线。

9.根据权利要求8所述的封装天线，其特征在于，所述贴片天线为同轴馈电天线、微带馈电天线、缝隙馈电天线或叠层贴片。

10.根据权利要求9所述的封装天线，其特征在于，所述缝隙馈电天线具有图案化的缝隙结构；

其中，所述若干金属化过孔沿垂直于所述缝隙结构的延伸方向，对称分布在所述缝隙结构相对的两侧。

11.根据权利要求8所述的封装天线，其特征在于，所述贴片天线为侧射天线。

12.一种射频芯片封装模组，其特征在于，包括：

射频裸片；

封装结构，用于密封保护所述射频裸片；以及

如权利要求1-11中任意一项所述的封装天线，设置于封装结构中；

其中，所述射频裸片通过所述封装天线发射和接收射频信号，用以进行无线通信，或者生成辅助驾驶数据、安检成像数据和/或人体生命特征参数数据。

13.一种雷达封装芯片，其特征在于，包括：

雷达裸片；

封装层，用于密封保护所述雷达裸片；以及

如权利要求1-11中任意一项所述的封装天线，集成于所述封装层上形成AiP结构；

其中，所述雷达裸片通过所述封装天线发射射频信号，并接收回波信号，用以生成通信数据、辅助驾驶数据、安检成像数据和/或人体生命特征参数数据。