[实用新型]等离子清洗机的清洗腔体结构

说明书

本实用新型公开了一种等离子清洗机的清洗腔体结构，包括：腔体下盖、电极框架、腔体上盖和驱动机构；所述下盖腔体的底部设有第一玻璃板，所述第一玻璃板的四个角设置有绝缘座，所述绝缘座的上侧设有第二玻璃板，所述第二玻璃板的四个角支撑于所述绝缘座上；所述电极框架安装于所述第二玻璃板上，电极框架通过导线与射频电源的阳极相连；所述腔体上盖盖合在所述腔体下盖上，腔体上盖与腔体下盖之间形成密封腔体；所述驱动机构用于驱动所述腔体上盖与腔体下盖打开或盖合。本实用新型在相同的清洗时间下，使用的射频电源的功率更小，清洗时材料的温度更低，射频电源的寿命更长。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工制造技术领域，具体涉及一种等离子清洗机的清洗腔体结构。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在半导体制造加工过程中会在引线框架上遗留溢胶、氧化物等污染物，影响焊线效果，因此需要等离子清洗机清洗该污染物。

等离子清洗设备的原理是通过电场作用(也就是射频)将气体原子电离成正离子和电子，正离子在电场作用下向阴极方向加速运动，去轰击引线框架表面光刻胶，达到去胶清洗效果。

等离子清洗机的清洗腔体一般包括盖合的腔体下盖和腔体上盖，清洗腔体内设置有电极板，电极板为阳极，腔体为阴极，清洗的引线框架置于电极板上，引线框架的清洗主要是通过阳极电极板与阴极腔体上盖之间产生的电场来对引线框架进行清洗，然而，现有等离子清洗机的电极下方为镂空设计，电极与腔体下盖之间没有阻隔，电极与腔体下之间会产生无用的电场，因而需要使用较大功率的射频电源，才能满足清洗的效率，射频电源过大，会导致清洗时材料温度过高，射频电源的寿命短。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种等离子清洗机的清洗腔体结构，以在相同的清洗时间下，降低使用的射频电源的功率。

本实用新型提供了一种等离子清洗机的清洗腔体结构，包括：腔体下盖，所述下盖腔体的底部设有第一玻璃板，所述第一玻璃板的四个角设置有绝缘座，所述绝缘座的上侧设有第二玻璃板，所述第二玻璃板的四个角支撑于所述绝缘座上；电极框架，所述电极框架安装于所述第二玻璃板上，电极框架通过导线与射频电源的阳极相连；腔体上盖，所述腔体上盖盖合在所述腔体下盖上，腔体上盖与腔体下盖之间形成密封腔体；以及驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述腔体上盖与腔体下盖打开或盖合。

进一步地，还包括陶瓷管，所述第一玻璃板上设有第一通孔，第二玻璃板上设有第二通孔，所述陶瓷管穿插于第一通孔和第二通孔内，所述导线经陶瓷管穿入密封腔体。

进一步地，所述第一玻璃板和第二玻璃板之间设置有第三玻璃板，所述第三玻璃板分别与第一玻璃板和第二玻璃板贴合，第三玻璃板上设有第三通孔，所述陶瓷管穿过第三通孔。

进一步地，所述腔体下盖后部的下部连接有挡板，所述驱动机构包括至少一个伸缩推杆，所述伸缩推杆的下端固定于所述挡板的外侧，伸缩推杆的上端固定连接于所述腔体上盖的后部。

进一步地，所述伸缩推杆的上端固定连接有上盖安装座，所述腔体上盖转动安装于所述上盖安装座，上盖安装座上设置有用于将腔体上盖与上盖安装座锁死的锁定机构。

进一步地，所述腔体上盖后部的两侧分别设置有连接板，所述连接板的后端转动连接于上盖安装座，所述锁定机构包括锁定片和锁销，所述锁定片贴近连接板并固定于所述上盖安装座上，所述锁销可穿过连接板和锁定片，用以将腔体上盖与上盖安装座锁死。

进一步地，所述腔体上盖的前侧设置有把手。

进一步地，所述腔体上盖的前侧设置有透明观察口。