[实用新型]改善ICP腔体制程气体分布不均的结构及气体均匀组件

权利要求书

1.一种气体均匀组件，其特征在于：包括上分流板、下分流板以及外壳，所述外壳为上端设置有开口的壳状结构，且外壳底部均匀开设有外壳通孔，所述上分流板以及下分流板均设置于外壳内，且上分流板设置于下分流板的上方；

所述上分流板外缘均匀开设有上分流板通孔，所述上分流板上端设置有气流通道，所述气流通道设置有进气口与出气口，所述气流通道的进气口朝上设置，所述气流通道的出气口朝向上分流板通孔设置，用于均匀地向各分流板通孔输送气流；

所述下分流板上环形阵列设置有下分流板通孔，所述下分流板通孔孔径自上分流板中心到边缘方向逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的气体均匀组件，其特征在于：所述气流通道进气口与上分流板的中心位置相对应。

3.根据权利要求1或2所述的气体均匀组件，其特征在于：所述气流通道包括两个以上的弧形突起结构，所述弧形突起结构连接于上分流板的上端面，各弧形突起结构背向相对设置形成气流通道进气口，相邻弧形突起结构之间的缝隙形成大小相同的气流通道出气口。

4.根据权利要求3所述的气体均匀组件，其特征在于：所述弧形突起结构的个数为四个。

5.根据权利要求3所述的气体均匀组件，其特征在于：所述弧形突起结构的形状、大小均相同。

6.根据权利要求3所述的气体均匀组件，其特征在于：所述弧形突起结构为扇环。

7.根据权利要求1所述的气体均匀组件，其特征在于：所述外壳的上端开口处设置有法兰结构。

8.根据权利要求1所述的气体均匀组件，其特征在于：还包括第一O型密封圈、第二O型密封圈以及第三O型密封圈，第一O型密封圈用于密封上分流板上端面与ICP腔盖的下表面，第二O型密封圈用于密封下分流板上端面与上分流板下端面，第三O型密封圈用于密封下分流板下端面与外壳底部。

9.根据权利要求8所述的气体均匀组件，其特征在于：所述上分流板的上端面外缘设置有第一密封圈槽，所述第一O型密封圈设置于第一密封圈槽内；所述下分流板的上端面外缘设置有第二密封圈槽，所述第二O型密封圈设置于第二密封圈槽内；所述外壳的底部外缘设置有第三密封圈槽，所述第三O型密封圈设置于第三密封圈槽内。

10.一种改善ICP腔体制程气体分布不均的结构，其特征在于：包括ICP腔盖以及气体均匀组件，所述气体均匀组件为权利要求1-8任意一项所述的气体均匀组件，所述气体均匀组件包括气流通道，所述ICP腔盖上开设有腔盖进气口，所述气流通道的进气口位置与腔盖进气口位置相对应。