[实用新型]一种半导体制冷片及电梯空调有效
| 申请号： | 201921748338.X | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210569349U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 沈剑青;耿靳财;祁奇 | 申请（专利权）人： | 青云志能源科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F24F5/00;F24F3/16;F24F13/22;F24F11/89;B66B11/02;F24F110/10;F24F120/10 |
| 代理公司： | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐伟华 |
| 地址： | 215222 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 电梯 空调 | ||
1.一种半导体制冷片，其特征在于：包括制冷层、制热层以及设置于所述制冷层和所述制热层之间的若干连接环，相邻的所述连接环之间形成空腔，所述空腔内设置有氦气或者氩气。
2.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：所述制冷层和所述制热层的边缘通过隔热硅胶粘接连接。
3.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：所述若干连接环分别为间隔设置的P型半导体和N型半导体，中间位置为所述P型半导体。
4.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：所述制热层中设置有温度传感器，所述制热层的表面设置有若干凹凸结构。
5.一种电梯空调，其特征在于：包括电梯轿厢、设置于所述电梯轿厢顶部的空调系统以及设置于所述电梯轿厢内与所述空调系统相连的人体接近传感器，所述空调系统包括散热组件、与所述散热组件相连的如权利要求1至4任意一项所述的半导体制冷片、与所述半导体制冷片相连的冷量存储罐、与所述冷量存储罐相连的冷量导出模块、与所述冷量导出模块相连的排风口、设置于所述电梯轿厢内的温度传感器、与所述冷量存储罐相连的回风抽取模块以及与所述回风抽取模块相连的回风口，所述排风口位于所述电梯轿厢的侧壁/顶部。
6.如权利要求5所述的电梯空调，其特征在于：所述电梯轿厢的侧壁上设置有多个与所述冷量导出模块相连的隐形侧出风口，所述隐形侧出风口处分别设置有滤网和紫外灯。
7.如权利要求5所述的电梯空调，其特征在于：所述冷量导出模块包括与所述半导体制冷片相连的第一冷却板、设置于所述排风口处的第二冷却板、与所述冷量存储罐相连的第一液压泵、连接所述第一冷却板和所述冷量存储罐的若干液压管以及设置于所述第二冷却板内侧的风扇。
8.如权利要求5所述的电梯空调，其特征在于：所述排风口的一侧设置有与所述冷量存储罐相连的排水管，所述排水管和所述冷量存储罐通过斜管相连。
9.如权利要求8所述的电梯空调，其特征在于：当所述排风口位于所述电梯轿厢的侧壁，所述排水管位于所述排风口的下方。
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