[实用新型]芯片散热结构和硬盘

说明书

本实用新型公开一种芯片散热结构和硬盘，其中，芯片散热结构包括导热组件和散热件；导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于纵向导热层上的横向导热层，横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积；散热件设于横向导热层背离纵向导热层的表面，且散热件具有翅片结构。本实用新型技术方案通过在芯片的表面覆盖纵向导热层，在纵向导热层的表面覆盖横向导热层，使得芯片上的热量能够迅速传导至横向导热层的表面，由于横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积，使得热量与散热件的接触面积增大，且散热件上具有翅片结构，从而实现了增大导热面积，增大散热面积，提高散热效率的功能。

技术领域

本实用新型涉及硬盘芯片散热技术领域，特别涉及一种芯片散热结构和硬盘。

背景技术

相关技术中，硬盘的主控芯片和闪存芯片在运行过程中会产生大量的热量，而热量会降低芯片的性能，通常是在芯片处贴有金属贴片进行散热，但是金属贴片的散热能力较差，对硬盘的降温效果不显著，所以几乎不能减弱硬盘工作时的温度，导致硬盘工作时性能降低的问题。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种芯片散热结构，旨在加快硬盘芯片处的散热，提高硬盘的工作性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片散热结构，包括导热组件和散热件；所述导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于所述纵向导热层上的横向导热层，所述横向导热层的面积大于或等于所述纵向导热层的面积；所述散热件设于所述横向导热层背离所述纵向导热层的表面，且所述散热件具有翅片结构。

在本实用新型一实施例中，所述横向导热层粘贴于所述纵向导热层的表面。

在本实用新型一实施例中，所述横向导热层为石墨烯导热片。

在本实用新型一实施例中，所述石墨烯导热片包括金属薄膜及形成于金属薄膜之上的石墨烯膜，所述金属薄膜粘贴于所述纵向导热层的表面；所述散热件设于所述石墨烯膜的表面。

在本实用新型一实施例中，所述金属薄膜为铜箔或者铝箔。

在本实用新型一实施例中，所述纵向导热层粘贴于所述芯片的表面。

在本实用新型一实施例中，所述纵向导热层为氮化硼硅胶片。

在本实用新型一实施例中，所述散热件为铝翅片结构，所述铝翅片结构粘贴于所述横向导热层的表面。

在本实用新型一实施例中，所述铝翅片结构为平直式翅片，所述平直式翅片呈错位排列。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种硬盘，包括基板、设于基板的导电线以及至少一个芯片，每一所述芯片上均设有上述的芯片散热结构；所述导电线与所述芯片电连接；相邻两个芯片散热结构的所述横向导热层连接以形成一体结构；所述横向导热层对应相邻两所述芯片之间的区域的表面设有所述散热件。该芯片散热结构包括导热组件和散热件；所述导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于所述纵向导热层上的横向导热层，所述横向导热层的面积大于或等于所述纵向导热层的面积；所述散热件设于所述横向导热层背离所述纵向导热层的表面，且所述散热件具有翅片结构。

本实用新型技术方案通过在芯片的表面覆盖纵向导热层，在纵向导热层的表面覆盖横向导热层，使得芯片上的热量能够迅速传导至横向导热层的表面，由于横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积，使得热量与散热件的接触面积增大，且散热件上具有翅片结构，从而实现了增大导热面积，增大散热面积，提高散热效率的功能。

附图说明