[实用新型]一种可提高结合力的焊接金手指

权利要求书

1.一种可提高结合力的焊接金手指，其特征在于：包括采用绝缘耐热材料制成的基材(1)，所述的基材(1)上设有至少一个与线路连接的金手指(2)，所述的金手指(2)上设有贯穿金手指(2)的过锡孔(3)，使得当将金手指(2)焊接在焊盘(4)上时，焊盘(4)上从过锡孔(3)的渗过的锡与从金手指(2)的外侧溢出的锡重新结合成一体，熔化的锡固化后形成封闭的锁定环(5)。

2.根据权利要求1所述的一种可提高结合力的焊接金手指，其特征在于所述的过锡孔(3)为圆形，且过锡孔(3)的直径为0.2mm～1.0mm。

3.根据权利要求2所述的一种可提高结合力的焊接金手指，其特征在于所述的过锡孔(3)与金手指(2)末端的距离为L，其中0.15mm≤L≤2.00mm。

4.根据权利要求2所述的一种可提高结合力的焊接金手指，其特征在于相邻的两个金手指(2)之间的间距为D，其中D≥0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种可提高结合力的焊接金手指，其特征在于焊盘(4)沿垂直于焊盘投影方向的面积大于金手指(2)沿垂直于焊盘投影方向的面积。