[实用新型]深紫外LED基板电路及深紫外LED光源装置有效
申请号: | 201921750364.6 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210837798U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 成鹏;刘俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;F21K9/20;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 洪铭福 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 深紫 led 电路 光源 装置 | ||
本实用新型公开了一种深紫外LED基板电路及深紫外LED光源装置,其中深紫外LED基板电路通过将深紫外LED基板电路设置为包括第一线路模块、第二线路模块、第三线路模块、第四线路模块和线路输入模块,4个LED芯片分别设置在第一线路模块至第四线路模块上,且依次将4个LED芯片串联后,4个线路模块及线路输入模块使得第一LED芯片和第二LED芯片的朝向一致,第三LED芯片和第四LED芯片的朝向一致,解决了现有技术中深紫外LED光源装置具有4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时,导致LED芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED光源装置生产成本增高的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体照明技术领域,尤其是涉及一种深紫外LED基板电路及深紫外LED光源装置。
背景技术
目前,深紫外LED光源装置在叫胶水、印刷、杀菌等领域中广泛应用,深紫外LED光源装置一般以单一LED芯片或4个LED芯片为主。现有技术中,在深紫外LED光源装置中设置4个LED芯片时,4个LED芯片在基板电路上一般通过两串两并或四串一并的方式实现连接。
当4个LED芯片以两串两并的方式实现连接时,其可实现4个LED芯片的朝向只有两个方向,但当4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时,4个LED 芯片的朝向会存在3个朝向的问题,因此当以两串两并的方式实现连接时,会导致LED芯片固晶的难度增大,成本变高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种深紫外LED基板电路,能够解决现有技术中深紫外LED光源装置具有4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时,导致LED芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED光源装置生产成本增高的技术问题。
本实用新型还提出一种深紫外LED光源装置,解决了现有技术中深紫外 LED光源装置生产难度大、成本高的技术问题。
第一方面,本实用新型的一个实施例提供了一种深紫外LED基板电路,其包括:
第一线路模块,所述第一线路模块用于设置第一LED芯片;
第二线路模块,所述第二线路模块用于设置第二LED芯片;
第三线路模块,所述第三线路模块用于设置第三LED芯片;
第四线路模块,所述第四线路模块用于设置第四LED芯片;
线路输入模块,所述线路输入模块的输入端与供电电源的正极连接;
所述线路输入模块、所述第一线路模块、所述第二线路模块、所述第三线路模块和所述第四线路模块两两之间绝缘隔离;
所述线路输入模块的输出端与所述第一LED芯片的正极连接,所述第一线路模块的输出端与所述第二LED芯片的正极连接,所述第二线路模块的输出端与所述第三LED芯片的正极连接,所述第三线路模块的输出端与所述第四LED 芯片的正极连接,使得所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED 芯片和所述第四LED芯片依次串联,且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的朝向一致,所述第三LED芯片的朝向和所述第四LED芯片的朝向一致。
本实用新型实施例中一种深紫外LED基板电路至少具有如下有益效果:
通过将深紫外LED基板电路设置为包括第一线路模块、第二线路模块、第三线路模块、第四线路模块和线路输入模块,4个LED芯片分别设置在第一线路模块至第四线路模块上,且依次将4个LED芯片串联后,4个线路模块及线路输入模块使得第一LED芯片和第二LED芯片的朝向一致,第三LED芯片和第四LED芯片的朝向一致,解决了现有技术中深紫外LED光源装置具有4个 LED芯片以四串一并的方式实现连接时,导致LED芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED光源装置生产成本增高的技术问题。
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