[实用新型]一种高反光覆盖膜及高反光胶膜

说明书

本实用新型提供一种高反光覆盖膜及高反光胶膜，包括PET载体膜，所述PET载体膜上涂布有光油层，所述光油层上设有金属反光层，所述金属反光层上通过胶黏剂A复合有PI膜，所述PI膜上通过胶黏剂B复合有离型膜。本实用新型具有减少生产工艺、提高反光率的特点。

技术领域

本实用新型涉及覆盖膜技术领域，尤其是涉及一种高反光覆盖膜及高反光胶膜。

背景技术

柔性电路板(简称FPC)是电子产品中不可或缺的材料，主要使用在手机、PDA、数码相机等众多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，白色覆盖膜是使用于背光FPC，在FPC上的LED灯点亮时，该产品能增加背光的亮度同时也能提高均匀性。

现有技术中，为了提高LED灯带的反光率，在黄色覆盖膜上印刷白色油墨，但存在以下问题：印刷的白色油墨不均匀、偏位，印刷工序较为复杂，且白色油墨的反光率通常为60％～80％，很难超过85％，从而影响LED灯带的反光效果。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高反光覆盖膜及高反光胶膜，具有减少生产工艺、提高反光率的特点。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种高反光覆盖膜，包括PET 载体膜，所述PET载体膜上涂布有光油层，所述光油层上设有金属反光层，所述金属反光层上通过胶黏剂A复合有PI膜，所述PI膜上通过胶黏剂B复合有离型膜。

作为优选方式，所述金属反光层使用的金属是铝或银或铬。

作为优选方式，所述光油层的厚度为1～50μm。

作为优选方式，所述金属反光层的厚度为0.001～5μm。

作为优选方式，所述PI膜的厚度为5～50μm。

作为优选方式，所述胶黏剂A的厚度为1～20μm；所述胶黏剂B的厚度为10～30μm。

本发明还提供一种高反光胶膜，包括PET载体膜1，所述PET载体膜上涂布有光油层，所述光油层上设有金属反光层，所述金属反光层上通过涂布胶黏剂A复合有离型膜。

作为优选方式，所述金属反光层使用的金属是铝或银或铬；所述金属反光层的厚度为0.001～5μm。

作为优选方式，所述光油层的厚度为1～50μm。

作为优选方式，所述胶黏剂A的厚度为1～20μm。

本实用新型涉及一种高反光覆盖膜及高反光胶膜，与现有设计相比，其优点在于：本实用新型使用金属反光层代替传统的白色油墨印刷，省去FPC 制造过程中的印刷工艺，同时反光率提高到90％以上。

附图说明

图1为本实用新型高反光覆盖膜的纵剖示意图。

图2为本实用新型高反光覆盖膜半成品的纵剖示意图。

附图标记如下：

1-PET载体膜、2-光油层、3-金属反光层、41-胶黏剂A、42-胶黏剂B、 5-PI膜、6-离型膜。

具体实施方式

本实用新型涉及一种高反光覆盖膜，下文结合说明书附图1-2和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

本实用新型高反光覆盖膜包括：PET载体膜1，PET载体膜1上涂布有光油层2，光油层2上真空溅射或电镀或化学镀有金属反光层3，金属反光层3上涂布有胶黏剂层A 41，胶黏剂层A 41上复合有聚酰亚胺膜(即PI膜) 5，PI膜5上涂布有胶黏剂层B 42，胶黏剂层B 42上复合有离型膜6。