[实用新型]一种PECVD薄膜沉积腔室有效
申请号: | 201921751403.4 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN210711738U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 李伯平;李渊 | 申请(专利权)人: | 南京华伯新材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/458 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 张函;王春伟 |
地址: | 210061 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pecvd 薄膜 沉积 | ||
1.一种PECVD薄膜沉积腔室,其特征在于,包括:
沉积腔室本体,
上电极和下电极,均设置在所述沉积腔室本体内部,所述上电极和下电极用于施加电源,并在所述上电极和下电极之间形成等离子体;
真空腔室阀门,设置在所述沉积腔室本体内部,用于在开启状态下联通所述沉积腔室本体与大气压,并且在关闭状态下密封所述沉积腔室本体;
固定载具,所述固定载具与所述下电极固连,位于所述上电极和下电极之间,用于承载待加工工件。
2.根据权利要求1所述的PECVD薄膜沉积腔室,其特征在于,所述固定载具为导电材料的固定载具。
3.根据权利要求2所述的PECVD薄膜沉积腔室,其特征在于,所述固定载具为石墨固定载具、碳纤维固定载具、铝制固定载具中的一种。
4.根据权利要求1所述的PECVD薄膜沉积腔室,其特征在于,所述上电极和下电极用于施加RF射频电源或VHF甚高频电源。
5.根据权利要求1-3任一项所述的PECVD薄膜沉积腔室,其特征在于,还包括磁场装置和气源入口;
所述气源入口,用于在所述真空腔室阀门关闭状态下向所述沉积腔室本体内输送工艺气源。
6.根据权利要求1-3任一项所述的PECVD薄膜沉积腔室,其特征在于,所述固定载具是单层固定载具、两层固定载具或多层固定载具中的一种。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的