[实用新型]一种DC插头有效
申请号: | 201921752325.X | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN210245795U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 赵斌;熊宁峰 | 申请(专利权)人: | 成都瑞博电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/187 | 分类号: | H01R13/187;H01R13/52 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 熊曦 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dc 插头 | ||
本实用新型公开了一种DC插头,包括内管和外管,所述内管设置于所述外管内,所述内管与所述外管之间设置有绝缘体,还包括环形插片,所述环形插片与所述内管内壁贴合,母头插针插入所述环形插片时,所述母头插针与所述环形插片为过盈配合。本实用新型的目的是提供一种DC插头,保证母头插针与公头插孔为过盈配合,可以满足10A电流的要求。
技术领域
本实用新型涉及插头技术领域,主要涉及一种DC插头。
背景技术
DC插头是众多插头的一种,使用量非常大,现有市场上的DC头结构主要分为圆管式和音叉式两大类,其中圆管接头式,插针与插孔为间隙配合,不能保证接触面积,固接触面积偏大,难以承受10A电流,保持力与不足。音叉接头式,保证了母头插针和公头插孔的接触面积,但插孔内插片厚度为1.5mm左右,无法满足10A电流。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种DC插头,保证母头插针与公头插孔为过盈配合,从而满足10A电流的要求。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种DC插头,包括内管和外管,所述内管设置于所述外管内,所述内管与所述外管之间设置有绝缘体,还包括环形插片,所述环形插片与所述内管内壁贴合,母头插针插入所述环形插片时,所述母头插针与所述环形插片为过盈配合。
相比于圆管接头式,母头插针与所述环形插片为过盈配合,当母头插针插入此DC插头插孔时,口管直径小的部分向内挤压母头插针,保证了母头插针与公头插孔的紧密配合,增加了接触面积;同时,相比于音叉接头式,在原有的导电内管内增加了环形插片,使得导电厚度增加,从而满足10A电流的需求。
进一步地,所述环形插片的中部设置有若干长条状开口。由于母头插针的宽度不变,而环形插片的直径依次减小,当母头插针插入公头插孔时,环形插片在母头插针的挤压下向外扩散,环形插片上设置若干长条状开口,当母头插针插入公头插孔时,便于环形插片向外扩散,避免环形插片产生形变。
进一步地,所述绝缘体的高度大于所述内管的高度,所述绝缘体高于所述内管的部位向内延伸形成密封层。绝缘体向内延伸,一方面可以对环形插片进行限位,防止环形插片从内管脱落,另一方面,当母头插针插入公头插孔时,绝缘体与母头插针相抵触,可以防尘、防水。
进一步地,所述环形插片的直径先减小后增大。由于环形插片的直径先减小后增大,当母头插针插入公头插孔时,仅环形插片的中间部分与母头插针紧密挤压,可以防止母头插针从公头插孔内弹出。
进一步地,所述环形插片包括第一部分环形插片、第二部分环形插片和第三部分环形插片,所述第二部分环形插片的两端分别与所述第一部分环形插片的一端和所述第三部分环形插片的一端连接,所述第一部分环形插片的直径逐渐减小,且所述第一部分环形插片在靠近所述第二部分环形插片一端的直径小于所述第一部分环形插片另一端的直径,所述第二部分环形插片的直径恒定,所述第三部分环形插片的直径逐渐增大,且所述第三部分环形插片靠近所述第二部分环形插片一端的直径小于所述第三部分环形插片另一端的直径。
进一步地,所述环形插片的最小直径为2.0mm,最大直径为2.45mm。
进一步地,还包括用于保护所述DC插头的塑料软壳,所述塑料软壳设置于所述DC插头外管外层。塑料软壳具有良好的柔软性,不易断裂。
本实用新型与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
加强了插针与插孔的配合紧密度,加大了接触面积,增加了导电厚度,降低了接触电阻,从而实现满足10A电流的需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:
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