[实用新型]一种去金属化的共形介质谐振器天线

权利要求书

1.一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于，包括：地板(1)、介质基板(2)、介质谐振器(3)、馈缝(4)、馈线(5)、馈电端口(6)和介质加载结构(7)；

所述地板(1)与介质谐振器(3)呈现弧形共形，介质谐振器(3)固定于地板(1)的上表面中间；

介质基板(2)上表面贴合地板(1)，下表面贴合馈线(5)；在地板(1)中心蚀刻出馈缝(4)；同时在地板(1)和介质基板(2)连接处存在馈电端口(6)；

介质谐振器(3)的前表面贴合介质加载结构(7)的后表面，同时介质谐振器(3)和介质加载结构(7)固定于地板(1)上表面；

所述天线由馈线(5)馈电，然后电磁波能量通过地板(1)上的馈缝(4)耦合传导至上表面的介质谐振器(3)。

2.根据权利要求1所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：介质谐振器(3)采用介电常数为9.9的陶瓷材料制成，介质加载结构(7)采用介电常数为92的陶瓷材料制成；介质谐振器(3)的宽度为10mm，厚度为4mm，底部弧边弧长为17.8mm，顶部弧边弧长为22mm，弧度为60度。

3.根据权利要求2所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：介质加载结构(7)宽度为1mm，厚度为4mm，底部弧边弧长17.8mm，顶部弧边弧长为22mm，弧度为60度。

4.根据权利要求3所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：地板(1)的宽度为30mm，弧边弧长为36.7mm，弧度为90度。

5.根据权利要求4所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：介质基板(2)采用介电常数为4.6的环氧树脂材料制成，介质基板(2)的宽度为30mm，高度为0.6mm，弧边弧长为34.3mm，弧度为90度。

6.根据权利要求5所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：馈缝(4)的长度为6mm，宽度为0.6mm，馈线(5)的材料为环氧树脂，介电常数为4.6，长度为21mm，宽度为1.85mm，馈线(5)超过馈缝(4)中心距离为2mm，馈电端口(6)下端连接馈线(5)，上端连接地板(1)，位于介质基板(2)后表面中心位置。

7.根据权利要求1所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：介质谐振器(3)采用介电常数为10的复合陶瓷介质覆铜板材料制成，介质加载结构(7)采用介电常数为4的陶瓷加载复合板材料制成，介质谐振器(3)的宽度为30mm，厚度为10mm，底部弧边弧长为52.3mm，顶部弧边弧长为62.8mm；介质加载结构(7)宽度为10mm，厚度为10mm，底部弧边弧长52.3mm，顶部弧边弧长为62.8mm，弧度为60度；地板(1)的宽度为70mm，弧边弧长为104.7mm，介质基板(2)采用介电常数为2.2的复合陶瓷介质覆铜板材料制成，介质基板(2)的宽度为70mm，高度为0.6mm，弧边弧长为104.7mm。

8.根据权利要求7所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：馈缝(4)的长度为22mm，宽度为2mm，馈线(5)的材料为复合陶瓷介质覆铜板，介电常数为2.2，长度为48mm，宽度为1.5mm，馈线(5)超过馈缝(4)中心距离为15mm。

9.根据权利要求1至8的任意一项所述的一种去金属化的共形介质谐振器天线，其特征在于：天线采用侧向馈电。