[实用新型]一种射频连接器及电子设备有效
申请号: | 201921754387.4 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN210379659U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 张明超;吴爱清 | 申请(专利权)人: | 亳州联滔电子有限公司 |
主分类号: | H01R24/50 | 分类号: | H01R24/50;H01R13/648;H01R12/51;H01R4/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 236800 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 连接器 电子设备 | ||
1.一种射频连接器,其一端与具有中心导体和屏蔽层的射频线连接,其特征在于,其包括SMB连接器(1)和电路板(2),所述SMB连接器(1)上设置有同轴脚(111)和接地脚(112),所述电路板(2)平行于所述同轴脚(111)设置,所述同轴脚(111)和所述接地脚(112)均焊接于所述电路板(2)上,所述接地脚(112)接地;
所述电路板(2)上设置有第一焊接区(21)和第二焊接区(22),所述第一焊接区(21)与所述同轴脚(111)电连接,所述第二焊接区(22)与所述接地脚(112)电连接,射频线的中心导体和屏蔽层分别焊接于所述第一焊接区(21)和所述第二焊接区(22)。
2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述同轴脚(111)和所述接地脚(112)均通过锡焊焊接于所述电路板(2)上。
3.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述射频线的中心导体和屏蔽层分别通过锡焊焊接于所述第一焊接区(21)和所述第二焊接区(22)。
4.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述SMB连接器(1)包括相互连接的本体(11)和连接柱(12),所述同轴脚(111)和所述接地脚(112)均设置于所述本体(11)远离所述连接柱(12)的一侧,所述连接柱(12)上设置有外螺纹。
5.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于,所述接地脚(112)的数量为四个,四个所述接地脚(112)呈矩形状分布,所述电路板(2)平行于四个所述接地脚(112)所形成的矩形的长边,所述电路板(2)的一端插于四个所述接地脚(112)形成的缝隙内。
6.根据权利要求4所述的射频连接器,其特征在于,所述连接柱(12)上旋有螺母(13)。
7.根据权利要求6所述的射频连接器,其特征在于,所述连接柱(12)上套设有胶圈(14),所述胶圈(14)位于所述螺母(13)与所述本体(11)之间。
8.根据权利要求7所述的射频连接器,其特征在于,所述胶圈(14)的材质为硅胶。
9.根据权利要求7所述的射频连接器,其特征在于,所述连接柱(12)上套设有垫圈(15),所述垫圈(15)位于所述胶圈(14)与所述螺母(13)之间。
10.一种电子设备,其特征在于,其包括如权利要求1-9中任一项所述的射频连接器。
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