[实用新型]冷成形产品

权利要求书

1.一种冷成形产品，其特征在于，包括：

结构基板，所述结构基板包括弯曲表面并具有结构基板热膨胀系数；

使用粘合剂粘合在所述弯曲表面上的冷成形且弯曲的玻璃基板，所述玻璃基板具有玻璃基板热膨胀系数，所述结构基板和所述粘合剂形成结构基板/粘合剂界面，并且所述玻璃基板和所述粘合剂形成玻璃基板/粘合剂界面；

其中所述玻璃基板热膨胀系数和所述结构基板热膨胀系数不同，

其中所述产品在所述结构基板/粘合剂界面和所述玻璃基板/粘合剂界面中的一者或两者处经得起重叠剪切破坏和拉伸破坏，所述重叠剪切破坏由修改的测试方法ASTMD1002-10在-40℃、24℃和85℃下确定，所述拉伸破坏由ASTM D897在-40℃、24℃和85℃下确定。

2.根据权利要求1所述的产品，其中，所述玻璃基板包括形成着墨表面的油墨层，所述着墨表面在所述玻璃基板/粘合剂界面处与所述粘合剂接触。

3.根据权利要求1所述的产品，其中所述冷成形且弯曲的玻璃基板包括曲率半径，并且所述结构基板包括曲率半径，其中所述玻璃基板和所述结构基板的所述曲率半径的差异在彼此的10％以内。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的产品，其中，所述玻璃基板的曲率半径大于或等于约400mm，并且其中，所述产品包括以下中的一者：

所述粘合剂包括约0.5MPa至约5MPa的范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在约0ppm/℃至约120ppm/℃的范围内；

所述粘合剂包括约5MPa至约15MPa的范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在约0ppm/℃至约120ppm/℃的范围内；

所述粘合剂包括约15MPa至约100MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在15MPa下在约0ppm/℃至约120ppm/℃的范围内，并且在100MPa下线性降低至约0ppm/℃至约60ppm/℃的结构基板热膨胀系数的范围；

所述粘合剂包括约100MPa至约500MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在100MPa下在约0ppm/℃至约60ppm/℃的范围内，并且在500MPa下线性降低至约0ppm/℃至约30ppm/℃的结构基板热膨胀系数的范围；

所述粘合剂包括约500MPa至约1000MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在500MPa下在约0ppm/℃至约30ppm/℃的范围内,并且在1000MPa下线性降低至约0ppm/℃至约15ppm/℃的结构基板热膨胀系数的范围；和

所述粘合剂包括约1000MPa至约2000MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数为约0ppm/℃至约15ppm/℃。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的产品，其中，所述玻璃基板的曲率半径大于或等于约150mm且小于400mm，并且其中，所述产品包括以下中的一者：

所述粘合剂包括约2MPa至约5MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在约0ppm/℃至约120ppm/℃的范围内；

所述粘合剂包括约5MPa至约15MPa的范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在约0ppm/℃至约120ppm/℃的范围内；

所述粘合剂包括约15MPa至约100MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在15MPa下在约0ppm/℃至约120ppm/℃的范围内，并且在100MPa下线性降低至约0ppm/℃至约60ppm/℃的结构基板热膨胀系数的范围；

所述粘合剂包括约100MPa至约500MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在100MPa下在约0ppm/℃至约60ppm/℃的范围内，并且在500MPa下线性降低至约0ppm/℃至约30ppm/℃的结构基板热膨胀系数的范围；

所述粘合剂包括约500MPa至约1000MPa范围内的模量，并且其中所述结构基板热膨胀系数在500MPa下在约0ppm/℃至约30ppm/℃的范围内，并且在1000MPa下线性降低至约0ppm/℃至约15ppm/℃的结构基板热膨胀系数的范围；和

所述粘合剂包括基于约0ppm/℃至约15ppm/℃的结构热膨胀系数下的约1000MPa至约2000MPa范围内的模量。